Tuesday, September 15, 2026
AI 인프라 · 뉴스 & 분석
반도체·하드웨어리포트
반도체·하드웨어 · 리포트

SK Hynix와 SanDisk가 Google, Tenstorrent 지원으로 HBF(High-Bandwidth Flash) 업계 표준 공동 발표. 표준화된 고대역폭 플래시 아키텍처용 OCP 기술 사양 공개.

AI 워크로드를 위한 표준화된 고대역폭 플래시는 비용 효율적인 추론 용량을 가능하게 합니다; Google의 생태계 채택은 프로덕션 준비 완료를 나타내며, 저장소 집약적 추론을 위한 HBM의 경쟁력 있는 대안입니다.
업계 전문지Slicast · 2026년 8월 4일 03:54 UTC · 미국 · 출처: 조선일보
중요도 91

SK하이닉스와 샌디스크는 AI 가속기를 위해 설계된 차세대 저장 기술인 고대역폭 NAND 플래시(HBF)의 첫 번째 표준 사양을 공개했다. 이 발표는 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 8월 4일 열린 세계 최대 메모리 기술 컨퍼런스인 FMS 2026에서 이루어졌다.

HBF는 HBM(고대역폭 메모리)과 비교할 때 AI 메모리 아키텍처에 근본적으로 다른 접근 방식을 제시한다. DRAM 기반이며 AI 칩 근처에서 빠른 데이터 전송을 위한 '작업대' 역할을 하는 HBM과는 달리, HBF는 프로세서 옆에 위치하는 '대용량 저장 캐비닛' 역할을 수행하는 NAND 플래시 기반 솔루션이다. 동일한 물리적 공간에서 DRAM보다 훨씬 많은 데이터를 저장할 수 있는 NAND 플래시를 활용함으로써, HBF는 GPU와의 데이터 교환 속도를 높이고 급격히 확장되는 AI 추론 워크로드에서 발생하는 대역폭 및 용량 확장성 문제를 해결한다.

SK하이닉스는 2025년 8월 샌디스크와 함께 HBF 표준화를 시작했으며, 2026년 2월 구글과 텐스트레천(Tenstorrent)과 함께 더 넓은 컨소시엄을 구성했다. 컨소시엄 결성 후 단 6개월 만에 표준 사양이 출시된 것은, 동사가 2013년 AMD와의 협력을 통해 HBM 분야에서 확보했던 시장 주도권을 HBF 기술 분야에서도 재확립하려는 전략을 보여준다.

HBF 표준은 8단 또는 16단의 NAND 플래시 다이 적층 중 하나를 지원하는 두 가지 구성을 제공한다. 이 사양은 최대 512GB의 저장 용량을 수용하며, 0.4TB/s에서 3.0TB/s까지 세 가지 성능 계층에 걸쳐 대역폭을 정의한다. HBF와 GPU 간의 인터페이스는 다양한 프로세서 유형 간 유연한 통합을 가능하게 하는 업계 표준 연결 프로토콜인 UCIe를 사용한다.

SK하이닉스는 세계 최대의 오픈 데이터센터 기술 협력체인 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP)를 통해 HBF 표준을 오픈소스로 공개했다. 이러한 접근 방식은 NVIDIA와 키옥시아(Kioxia)를 포함한 경쟁사들이 자체적인 독점 차세대 AI 가속기 메모리 표준을 추구하는 가운데, 특히 광범위한 산업계 채택과 표준화를 촉진하는 데 중요하다.

FMS 2026에서 SK하이닉스는 여러 메모리 유형을 통합 시스템으로 최적화하는 '티어드 메모리(tiered memory)' 아키텍처에 대한 비전을 제시하고, 10세대 375층 4D NAND 플래시 웨이퍼 및 제품을 처음 선보일 예정이다. SK하이닉스 솔루션개발본부 김천성 본부는 "AI 활용이 빠르게 확대됨에 따라 전체 데이터 처리 구조를 재설계해야 할 필요성이 커지고 있다"며 "HBF를 통해 메모리와 스토리지의 경계를 넓히고, 전체 시스템 효율성을 향상시키는 새로운 아키텍처 구현에 기여하겠다"고 밝혔다.

원문 보기
SK Hynix와 SanDisk가 Google, Tenstorrent 지원으로… · Slicast