SK Hynix宣布向龙仁Y2和清州M17 HBM/DRAM晶圆厂投资54.3万亿韩元（约合410亿美元），用于扩展存储容量。

SK Hynix公司周五宣布，将投资合计54.3万亿韩元（美元38.3亿）用于建造新的半导体制造厂，以应对对人工智能芯片的快速增长需求。该投资计划已获董事会批准，其中35.2万亿韩元用于位于汉城以南的龙仁的Y2晶圆厂，19.1万亿韩元用于清州的M17晶圆厂。

这一决定执行了SK Hynix的中长期投资战略，并与政府上月由总统李在明宣布的"三极巨型项目"倡议保持一致，该倡议旨在加强全国的先进技术，并在AI时代将韩国定位为全球工业强国。

根据其长期投资计划，SK Hynix承诺向龙仁半导体集群投资600万亿韩元，向清州生产基地扩张投资100万亿韩元。该公司表示："在AI时代，仅有技术竞争力是不够的，能够在客户需要的确切时刻提供所需数量的能力是终极竞争优势。"

Y2晶圆厂将是龙仁半导体集群规划的四个中的第二个。建设计划于2027年7月开始，第一个洁净室预计于2029年6月投入使用，用于生产高带宽内存（HBM）和下一代动态随机存取存储器（DRAM）产品。Y1晶圆厂按计划进行中，其第一个洁净室计划于2027年2月投入使用。

SK Hynix此前宣布计划在2033年完成龙仁半导体集群，比原定2045年目标提前12年。Y2项目代表这一加速扩张的第二阶段，投资将持续到2031年10月。

对于清州的M17晶圆厂，SK Hynix选择该地点是因为其具有最短的建设周期。现有的清州园区已拥有M11、M12和M15晶圆厂，能够与现有生产设施和基础设施（包括电力和供水）进行高效集成。