SK海力士投入380亿美元，扩大Yongin Y2洁净室和Cheongju M17工厂的AI内存产能。

SK海力士已批准投资54.3万亿韩元（383亿美元）用于新芯片制造工厂，坚决押注AI存储超级周期将继续保持势头。

董事会决议承诺向龙仁Y2工厂投资35.2万亿韩元（约248亿美元），向清州M17工厂投资19.1万亿韩元，总计383亿美元。作为龙仁半导体集群规划的四个工厂中的第二个，Y2工厂的建设定于2027年7月开始，首个无尘室将于2029年6月启用，用于高带宽存储器和下一代DRAM生产。该公司龙仁首个工厂Y1保持按计划推进，其无尘室将于2027年2月启用，该集群的完成已加速至2033年，比原定2045年目标提前了12年。

清州投资扩展了一个现有地点，该地点是SK海力士NAND闪存和先进封装业务的中枢，包括之前批准的估值7.9万亿韩元的P&T7设施。

这一扩张与韩国更广泛的产业战略和SK海力士的长期资本承诺相一致。该公司已承诺为龙仁集群投资600万亿韩元，为清州投资100万亿韩元，这是包括一个西南集群的更广泛的1100万亿韩元投资计划的一部分。

这笔财务承诺反映了市场现实。高带宽存储器预计将在2026年消耗约四分之一的DRAM晶圆总产量，需求年同比增长约70%。SK海力士和美光都报告称其2026年高带宽存储器产量已全部售罄。SK海力士控制全球高带宽存储器市场的一半以上，并与英伟达维持至2030年的供应协议。

随着高带宽存储器吸收晶圆产能，消费设备可用的DRAM供应趋紧，对新兴市场造成供应压力，这些市场中智能手机的进口成本很高。与此同时，非洲新建的数据中心设施——从沙法里康的运营到拉各斯和Konza的项目——依赖的服务器的存储器采购取决于龙仁和清州做出的产能决策。

SK海力士将这一扩张定位为必要的竞争战略：单靠技术竞争力是不够的。最终的优势在于在客户需要的确切时刻供应所需的产量。