Micas Networks在OCP Global Summit 2026上推出三款102.4T开放以太网平台，面向人工智能工厂。

SAN JOSE, Calif., Oct. 12, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- 总部位于加利福尼亚州圣何塞的美国AI网络公司Micas Networks今天宣布推出三款面向下一代AI工厂的102.4 Tbps开放式以太网交换机平台。该系列基于Broadcom Tomahawk 6技术打造,为超大规模云服务商、neocloud服务商及AI基础设施运营商在800G、1.6T可插拔以及共封装光学(CPO)架构方面提供更多选择。

Micas将于2026年OCP全球峰会(10月12日至15日在圣何塞举行)上展示这些平台。Micas将演示一套可运行的4RU风冷系统,预览2RU机械设计及液冷方案,并抢先展示1RU CPO平台。这些平台共同为高性能AI后端网络和横向扩展(scale-out)网络提供灵活的部署选项,同时支持开放式网络架构和基于SONiC的网络。该系列产品使运营商能够从当前的800G基础设施逐步过渡到1.6T和CPO,而无需依赖封闭、垂直整合的网络技术栈。

Micas Networks首席执行官Andrew Qu表示:"AI基础设施运营商应当能够自主选择如何构建、扩展和运营其网络。Micas将Broadcom Tomahawk 6可插拔系统与Davisson CPO系统纳入同一产品组合,在保留客户所需开放性的同时,为其提供从800G迈向1.6T的切实路径。我们与Broadcom携手,将新一代以太网和CPO创新转化为可落地部署的AI基础设施,使客户能够更好地掌控其网络的构建与扩展方式。"

**面向下一代AI网络的三款平台**

Micas新产品组合包括:

- **Micas M2-W6950-128OC-FA。** 一款4RU风冷800G平台,配备128个800G OSFP端口,交换容量为102.4 Tbps。该系统基于Broadcom BCM78910 Tomahawk 6P交换ASIC芯片设计,适用于高基数(high-radix)AI网络以及标准19英寸数据中心环境。Micas将在OCP上演示可运行的系统,量产计划于2026年第四季度开始。

- **Micas M2-W6951-64HC-CP。** 一款2RU液冷1.6T Tomahawk 6平台,配备64个1.6T OSFP端口,交换容量为102.4 Tbps。该平台专为高密度液冷AI机柜设计,可直接通往1.6T可插拔网络。Micas将在OCP上预览机械系统,量产计划于2026年第四季度开始。

- **Micas M2-W6950-64X3-DR8-CP08-DC。** 一款1RU共封装光学平台,配备64个1.6T MMC DR8光学接口,采用200G SerDes技术,交换容量为102.4 Tbps。该平台面向下一代AI网络设计,Tomahawk 6 - Davisson CPO架构旨在提升带宽密度、功耗效率和链路稳定性。Micas将在OCP上抢先展示该CPO平台,量产计划于2027年第一季度开始。

Broadcom核心交换事业群产品管理副总裁Hasan Siraj表示:"AI集群正在推动以太网在性能、密度和规模上的重大飞跃。Tomahawk 6提供了支撑下一代AI基础设施所需的102.4 Tbps交换容量。Micas规划中的800G和1.6T平台基于这一技术构建,使客户既能灵活扩展其以太网网络,又能保持对网络架构的掌控。"

该产品组合使客户能够根据其基础设施、散热环境和部署计划来匹配网络架构,覆盖从高基数800G和1.6T可插拔系统到下一代CPO的全部需求。

**与Broadcom延续多代合作**

Micas的新产品组合建立在与Broadcom多代合作关系的基础之上,合作领域涵盖先进以太网芯片、CPO系统设计以及开放式网络。Micas于2023年开始开发和制造CPO系统,并成为首家将基于Broadcom Tomahawk 5-Bailly CPO技术的交换机商业化的系统厂商。全新的Davisson平台将这一经验延伸至102.4 Tbps交换容量和200G SerDes,将Broadcom第三代CPO技术的优势带入下一代AI基础设施。

Broadcom光学系统事业部市场与运营副总裁Manish Mehta表示:"随着AI网络向更高带宽和更大规模演进,共封装光学将发挥日益重要的作用。Micas在CPO商业化方面积累了宝贵的系统级经验,从Tomahawk 5 - Bailly起步,如今延伸至Tomahawk 6 - Davisson。我们与Micas的合作,将Broadcom的光学集成能力与Micas的系统工程经验相结合,共同提升AI基础设施运营商在大规模部署中所需的能效、带宽密度和可靠性。"

Micas的开放式网络战略与Broadcom围绕开放以太网、架构灵活性和SONiC专业能力打造的新一代产品组合相辅相成。Micas帮助AI数据中心运营商减少对封闭网络架构的依赖,同时保留对计算平台、网络接口、光学器件和软件的控制权。其在系统集成、制造、部署以及SONiC方面的专业能力,帮助客户大规模构建和运营高性能AI网络。

**供货时间**

Micas 2RU液冷版和4RU风冷版Tomahawk 6平台的量产计划于2026年第四季度开始。1RU Tomahawk 6 - Davisson CPO平台的量产计划于2027年第一季度开始。

**关于Micas Networks**

Micas Networks是一家总部位于加利福尼亚州圣何塞的AI网络公司,为超大规模云服务商、neocloud服务商及AI基础设施运营商设计、制造并支持开放式以太网网络平台。Micas将深厚的SONiC专业能力与端到端的系统设计、制造、部署和支持相结合,使客户能够按照自身意愿构建和扩展AI网络,而不会被锁定在封闭、垂直整合的技术栈之中。Micas与包括Broadcom和AMD在内的领先芯片及基础设施合作伙伴开展合作。更多信息请访问 www.micasnetworks.com

**媒体联系人**

Mike Bradshaw

Connect Marketing for Micas Networks 高级合伙人

电话:801-373-7888

邮箱:mikeb@connectmarketing.com