微软推出第三代自研人工智能芯片（据其他报道即Maia 300），明年部署量可能超过100万颗。

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**微软发布第三代自研AI芯片Maia 300**

- **产品定位**:微软周一正式发布第三代自研AI加速器Maia 300,专为AI推理负载设计。计划明年开始多吉瓦(multi-gigawatt)规模部署,单年部署量可能超过100万颗。

- **产品谱系**:第一代Maia 100于2023年推出,第二代Maia 200今年初正式公布,目前已支持Copilot、GitHub Copilot、Microsoft Foundry及微软自家AI模型等生产负载。微软大致以每年一代的节奏推进自研芯片。

- **架构差异**:与英伟达以单一大型计算芯片加高带宽显存的思路不同,Maia 300采用芯粒(chiplet)设计,将计算、内存控制器和输入输出功能拆分到同一封装的多个裸片中。核心计算芯粒采用台积电(2330.TW)2纳米N2P工艺,其余芯粒采用3纳米工艺以控制成本。

- **性能与规格**:配备8组HBM4高带宽显存,容量288GB,带宽18TB/s;相比Maia 200(216GB HBM3E,7TB/s),容量约提升33%,带宽约提升157%。FP4算力最高13.8 PFLOPS,FP8为6.9 PFLOPS。单芯片功耗约950瓦,高于Maia 200的750瓦。

- **能效主张**:微软云与AI事业群执行副总裁Scott Guthrie表示,Maia 300每兆瓦功耗产出的token数比"领先GPU系统"约高40%;在96颗加速器的满配机架中,机架级token吞吐量为Maia 200的7倍。但微软未说明对比的GPU系统是哪一款,外界难以独立验证。

- **商业策略**:与谷歌、亚马逊不同,微软目前没有计划对外出租Maia算力,优先服务自身AI业务。资本支出方面,微软今年预计超过1750亿美元(约合人民币5.6万亿元),其中绝大部分投向AI基础设施。

- **与英伟达的关系**:微软强调Maia的扩展并非取代英伟达产品,而是提升整体算力。英伟达仍是微软的重要客户。

- **行业背景**:微软、谷歌、亚马逊及OpenAI等都在加速自研芯片,以降低对英伟达的依赖。微软AI负责人Mustafa Suleyman表示,目标是打通从芯片到模型再到服务的全栈协同设计。

- **部署计划**:Maia 300明年先在美国部署,随后逐步扩展至包括日本在内的全球数据中心,目标是成为微软自身产品和服务的"主要AI推理系统"。

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