英伟达的Vera中央处理器已开始出货，同时推出专用的‘离散’处理器平台，可将智能体工作负载与NVL72机架分离以提升性能。

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英伟达确认其 Vera CPU 已以“多种形态”开始出货。英伟达 AI 基础设施解决方案产品负责人 Joe DeLaere 在圣何塞 OCP 全球峰会前的新闻简报中表示，专用的 Vera 机架“现已出货”。

Vera CPU 机架平台基于英伟达的 MGX 模块化参考架构，作为独立的辅助机柜，专门处理智能体（agentic）工作负载，与 NVL72 并列放置，并与核心的 Vera Rubin 平台分开。DeLaere 称，NVL72 中的 CPU 还要处理其他编排管理任务，核心数不足以支撑智能体工作流所需的运算。

据 DeLaere 介绍，以 SPEC CPU 2026 基准测试衡量，Vera 在智能体工作负载上的性能是上一代 Grace 的两倍以上；在 Terminal Bench（测试智能体在真实容器中运行真实代码的任务）上性能提升 1.8 倍。他还表示，一个 Vera CPU 机架可提供超过 20,000 个核心供智能体调用。

分析认为，英伟达此举是为了挑战 AMD 和英特尔在 CPU 市场的主导地位，而智能体工作负载的需求正在重塑处理器市场。英伟达早在年初就宣布将开展独立 CPU 业务，Meta 和 CoreWeave 是早期客户，亚马逊云科技（AWS）也将提供 Vera 实例。Vera 已于今春进入全面量产，将取代 Grace 成为英伟达的旗舰处理器。其核心设计主要由英伟达自主开发，但仍采用 Arm v9.2-A 架构。除独立处理器和专用机架平台外，Vera 还将为计划于今年下半年发布的 Vera Rubin Superchip 提供 CPU 部分。

如需，我可以就其中某一段提供更详细的中文解读。