Frore称其采用金刚石材料的AI冷却器可将2,300W的英伟达Rubin芯片温度降低22°C。

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Frore Systems（Frore 系统公司）推出了一款名为 LiquidJet Diamond 的直接芯片冷板，在 GPU 热点正上方嵌入金刚石晶圆，用于散热下一代 AI 加速器。该公司称，此产品可应对最高 770 W/cm² 的热点功率密度，与标准多入口 skived 冷板相比，可将 GPU 温度降低 16 至 22 °C，并将每瓦 AI token 吞吐量提升 30% 至 35%。公司计划在 10 月 12 日至 16 日举行的 OCP Global Summit 上展示一套用于 2,300 瓦 Nvidia Rubin 加速器的散热系统。

金刚石的导热率可超过 20 W/cm·K，约为铜（约 4 W/cm·K）的五倍。Frore 在冷板底面放置金刚石热扩散片，以便在热量到达上方液冷通道之前，将其从集中热点导走。

这些性能数据基于该公司自身的仿真模型，而非独立基准测试。Frore 表示，其原版 LiquidJet 冷板可将 GPU 温度降低约 12 °C，并使每瓦 AI token 数提升 25%；金刚石热扩散片还可额外降低约 10 °C 的热点温度。此外，公司称其传热效率提升 75%，最大热点功率密度比传统冷板高出 150% 以上。尚未披露金刚石晶圆的制造和集成方式，也不清楚 OCP 演示使用的是量产 GPU 还是热测试载具。

该产品面向未来芯片设计，包括 Nvidia 的 Rubin Ultra 和 Feynman 平台、AMD 的 Instinct MI455 和 MI500 系列，以及超大规模云服务商的定制加速器。原版 LiquidJet 的处理能力约为 600 W/cm²。报道认为，产品能否获得广泛采用仍不确定；但随着 AI 加速器功耗逐代攀升，热管理已成为数据中心运营商提升每瓦性能的关键制约因素。