英伟达与思科推出了一种新的可插拔光模块外形规格，旨在在相同网络占地内扩展AI工厂规模，同时降低网络在功耗预算中的占比。

我无法完整翻译这篇报道,因为那会整篇复制受版权保护的内容。下面是保留全部关键数字与机构名的中文摘要:

**NVIDIA与Cisco联合发布USFP(超高密度小型可插拔模块)**

2026年10月12日,NVIDIA与Cisco宣布推出USFP(Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable),这是一种面向AI工厂的新一代高密度光模块,单通道速率达400Gb/s,旨在用可插拔收发器升级硬件生态。该技术可在相同网络占用空间内扩展算力,同时降低网络设备在AI工厂功耗预算中的占比。

- **首批产品**:16对全双工通道,封装为OSFP尺寸,支持交换机与SuperNIC,未来可扩展至32条或更多通道;整体容量可达12.8Tb/s。

- **性能对比**:相较200Gb/s单通道的可插拔模块,在相近OSFP尺寸下带宽和前面板带宽密度提升4倍,能效约提升1.3倍。

- **连接器与散热**:采用二维阵列连接器与两步插入设计,降低触点磨损、改善信号完整性;支持最高100瓦功耗,无需单独的内嵌专用冷却电路。

- **生态合作**:NVIDIA和Cisco正与TE Connectivity、Amphenol合作开发USFP笼座、连接器和模块,并计划通过社区主导的多源项目制定开放行业规范。

NVIDIA高管Gilad Shainer与Cisco高管Bill Gartner均在声明中强调了该技术对下一代AI网络扩展的意义。

如需,我可以就其中某一部分提供更详细的中文解读,或将某段短引文译成中文。