Micas Networks가 OCP Global Summit 2026에서 AI 팩토리를 위한 3종의 102.4T 오픈 이더넷 플랫폼을 공개했다.

캘리포니아주 산호세, 2026년 10월 12일 (GLOBE NEWSWIRE) -- 캘리포니아주 산호세에 본사를 둔 미국 AI 네트워킹 기업 Micas Networks가 오늘 차세대 AI 팩토리를 위해 설계된 102.4 Tbps급 오픈 이더넷 스위치 플랫폼 3종을 발표했습니다. 이번 신제품군은 Broadcom Tomahawk 6 기술을 기반으로 하며, 하이퍼스케일러, 네오클라우드 사업자, AI 인프라 운영사에 800G, 1.6T 플러거블, 그리고 코패키지드 옵틱스(CPO) 아키텍처 전반에 걸쳐 더 넓은 선택지를 제공합니다.

Micas는 10월 12일부터 15일까지 산호세에서 열리는 2026 OCP 글로벌 서밋에서 이 플랫폼들을 선보일 예정입니다. Micas는 가동 중인 4RU 공랭식 시스템을 시연하고, 2RU 기계 설계와 액체 냉각 방식을 미리 공개하며, 1RU CPO 플랫폼의 초기 모습도 선보입니다. 이들은 고성능 AI 백엔드 및 스케일아웃 패브릭을 위한 유연한 구축 옵션을 제공하는 동시에 오픈 네트워킹 아키텍처와 SONiC 기반 네트워킹을 지원합니다. 이번 제품군을 통해 운영사는 폐쇄적이고 수직 통합된 네트워킹 스택에 종속되지 않고, 오늘날의 800G 인프라에서 1.6T 및 CPO로 나아가는 경로를 확보할 수 있습니다.

Micas Networks의 CEO 앤드류 큐(Andrew Qu)는 "AI 인프라 운영사는 네트워크를 어떻게 구축하고, 확장하고, 운영할지 스스로 선택할 수 있어야 합니다"라고 말했습니다. 이어서 "Broadcom Tomahawk 6 플러거블 시스템과 Davisson CPO 시스템을 하나의 제품군으로 통합함으로써, Micas는 고객이 필요로 하는 개방성을 유지하면서 800G에서 1.6T로 이어지는 실용적인 경로를 제공하고 있습니다. Broadcom과 함께 차세대 이더넷 및 CPO 혁신을 실제 배포 가능한 AI 인프라로 옮기고 있으며, 고객이 네트워크를 구축하고 확장하는 방식에 대해 더 큰 통제권을 드리고 있습니다"라고 덧붙였습니다.

**차세대 AI 네트워킹을 위한 3가지 플랫폼**

Micas의 신규 제품군은 다음과 같습니다.

- **Micas M2-W6950-128OC-FA.** 128 x 800G OSFP 포트와 102.4 Tbps의 스위칭 용량을 갖춘 4RU 공랭식 800G 플랫폼입니다. Broadcom BCM78910 Tomahawk 6P 스위치 ASIC을 기반으로 하며, 고базов 라디스(high-radix) AI 패브릭과 표준 19인치 데이터센터 환경을 위해 설계되었습니다. Micas는 OCP에서 가동 중인 시스템을 시연할 예정이며, 양산은 2026년 4분기에 시작될 예정입니다.

- **Micas M2-W6951-64HC-CP.** 64 x 1.6T OSFP 포트와 102.4 Tbps의 스위칭 용량을 갖춘 2RU 액체 냉각식 1.6T Tomahawk 6 플랫폼입니다. 고밀도 액체 냉각 AI 랙을 위해 설계되었으며, 1.6T 플러거블 네트워킹으로 직접 이어지는 경로를 제공합니다. Micas는 OCP에서 기계 시스템을 미리 공개할 예정이며, 양산은 2026년 4분기에 시작될 예정입니다.

- **Micas M2-W6950-64X3-DR8-CP08-DC.** 64 x 1.6T MMC DR8 광학 인터페이스를 갖추고 200G SerDes 기술을 사용하여 102.4 Tbps의 스위칭 용량을 구현한 1RU 코패키지드 옵틱스 플랫폼입니다. 차세대 AI 패브릭을 위해 설계된 Tomahawk 6 - Davisson CPO 아키텍처는 대역폭 밀도, 전력 효율, 링크 안정성을 개선하는 것을 목표로 합니다. Micas는 OCP에서 CPO 플랫폼의 초기 모습을 선보일 예정이며, 양산은 2027년 1분기에 시작될 예정입니다.

Broadcom 코어 스위칭 그룹의 제품 관리 담당 부사장 하산 시라즈(Hasan Siraj)는 "AI 클러스터는 이더넷의 성능, 밀도, 규모에서 중요한 도약을 이끌고 있습니다"라고 말했습니다. 이어서 "Tomahawk 6는 차세대 AI 인프라를 지원하는 데 필요한 102.4 Tbps 스위칭 용량을 제공합니다. Micas의 계획된 800G 및 1.6T 플랫폼은 이 기술을 기반으로 하여, 고객이 네트워크 아키텍처에 대한 통제권을 유지하면서 이더넷 패브릭을 확장할 수 있는 유연성을 제공합니다"라고 덧붙였습니다.

이번 제품군을 통해 고객은 고基수(high-radix) 800G 및 1.6T 플러거블 시스템부터 차세대 CPO에 이르기까지, 자사의 인프라, 냉각 환경, 배포 일정에 맞춰 네트워크 아키텍처를 선택할 수 있습니다.

**Broadcom과의 다세대 협력 확대**

Micas의 신규 제품군은 첨단 이더넷 실리콘, CPO 시스템 설계, 오픈 네트워킹 분야에 걸친 Broadcom과의 다세대 관계를 기반으로 합니다. Micas는 2023년부터 CPO 시스템을 개발 및 제조하기 시작했으며, Broadcom의 Tomahawk 5-Bailly CPO 기술 기반 스위치를 상용화한 최초의 시스템 공급업체가 되었습니다. 신규 Davisson 플랫폼은 이러한 경험을 102.4 Tbps 스위칭과 200G SerDes로 확장하여, Broadcom의 3세대 CPO 기술의 이점을 차세대 AI 인프라에 제공합니다.

Broadcom 마케팅 및 운영 담당 부사장 마니시 메타(Manish Mehta)는 "AI 네트워크가 더 높은 대역폭과 더 큰 규모로 이동하면서 코패키지드 옵틱스는 점점 더 중요한 역할을 하게 될 것입니다"라고 말했습니다. 이어서 "Micas는 Tomahawk 5 - Bailly를 시작으로 이제 Tomahawk 6 - Davisson으로 확장하며 CPO를 상용화하는 과정에서 가치 있는 시스템 수준의 경험을 쌓아 왔습니다. Broadcom과 Micas의 협력은 Broadcom의 광학 통합 역량과 Micas의 시스템 엔지니어링 경험을 결합하여, 대규모로 운영되는 AI 인프라 사업자에게 필요한 전력 효율, 대역폭 밀도, 신뢰성을 한층 발전시키고 있습니다"라고 말했습니다.

Micas의 오픈 네트워킹 전략은 오픈 이더넷, 아키텍처 유연성, SONiC 전문성을 중심으로 구축된 Broadcom의 차세대 제품군을 보완합니다. Micas는 AI 데이터센터 운영사가 컴퓨팅 플랫폼, 네트워크 인터페이스, 광학 장치, 소프트웨어에 대한 통제권을 유지하면서 폐쇄형 네트워킹 아키텍처에 대한 의존도를 줄이도록 돕습니다. Micas의 시스템 통합, 제조, 배포, SONiC 전문성은 고객이 고성능 AI 패브릭을 대규모로 구축하고 운영하는 데 도움을 줍니다.

**출시 일정**

Micas 2RU 액체 냉각식 및 4RU 공랭식 Tomahawk 6 플랫폼의 양산은 2026년 4분기에 시작될 예정입니다. 1RU Tomahawk 6 - Davisson CPO 플랫폼의 양산은 2027년 1분기에 시작될 예정입니다.

**Micas Networks 소개**

Micas Networks는 캘리포니아주 산호세에 본사를 둔 AI 네트워킹 기업으로, 하이퍼스케일러, 네오클라우드 사업자, AI 인프라 운영사를 위한 오픈 이더넷 네트워킹 플랫폼을 설계, 제작, 지원합니다. 깊이 있는 SONiC 전문성과 엔드투엔드 시스템 설계, 제조, 배포, 지원 역량을 결합하여, 폐쇄적이고 수직 통합된 스택에 묶이지 않고 고객이 자신만의 방식으로 AI 네트워크를 구축하고 확장할 자유를 제공합니다. Micas는 Broadcom, AMD를 비롯한 주요 실리콘 및 인프라 파트너와 협력하고 있습니다. 자세한 내용은 www.micasnetworks.com을 참고하시기 바랍니다.

**미디어 문의**

Mike Bradshaw

Connect Marketing for Micas Networks 시니어 파트너

P: 801-373-7888

E: mikeb@connectmarketing.com