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三星在七月对其4nm、5nm和8nm晶圆代工流程的新订单提价最高达15%,在中国客户承受最大涨幅的同时,激增的AI需求已填满其生产线。

晶圆代工定价压力直接压缩了定制硅片设计公司的利润灵活性,并加速了向替代封装或本土代工策略的时间线转移。
行业媒体Slicast · 2026年8月19日 UTC 16:15 · 全球 · 来源: Tom's Hardware
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路透社援引两位知情人士的消息报道,三星电子在7月对其4纳米、5纳米和8纳米代工工艺的新订单全面提价,面向中国和美国客户的涨幅高达15%。受美国出口管制限制无法获取先进芯片制造工具的中国芯片设计公司,正承受着最大幅度的涨价压力。与此同时,据报道,三星平泽工厂的4纳米生产线自去年底以来一直满负荷运转。这些调整紧随三星此前将2纳米晶圆价格降至2万美元之后,此举据称旨在比台积电(TSMC)低约三分之一的价格展开竞争。

据一位消息人士透露,面向中国和美国客户的4纳米SF4工艺报价从6月起上涨了10%至15%,而台湾客户的涨幅较小,为5%至10%。5纳米SF5工艺的晶圆价格上涨了10%至15%,8纳米节点的涨幅接近10%。三星拒绝就此事发表评论。

目前,来自中国的订单量已超过三星的产能承载能力,因为美国客户获得优先分配权,且部分产能仍保留给三星内部的硅片需求。这种需求受限的局面并非前所未有。《金融时报》去年报道称,三星对华芯片出口在2023年至2024年间激增54%,其中包括一份多年期协议,向百度的昆仑处理器供应超过三年的逻辑芯片,用于AI加速器。

在平泽工厂,SF4产线不仅为高通制造逻辑芯片,还生产位于三星自有高带宽内存(HBM)堆栈下方的基础裸片。因此,外部代工客户必须直接与三星负责推动公司创纪录利润的内存部门争夺晶圆投产名额。尽管存在内部竞争,Counterpoint数据显示,三星在2026年第一季度的全球代工收入份额为7%,而台积电则超过70%。这一市场差距目前在定价策略上对三星有利。

台积电的尖端产能已被人工智能订单完全预订。这家行业龙头此前已通知客户,自1月起所有5纳米以下节点的价格将上涨5%至10%,据报道某些服务在2027年的涨幅可能达到25%左右。通过将近期的涨价置于更广泛的行业涨价背景之下,三星继续提供低于台积电预计价格的报价。行业报告显示,台积电正在考虑在2027年将生产服务费提高多达25%,这将影响其晶圆业务中占74%的所有先进节点。此外,三星已更新其代工路线图,将其1.4纳米工艺的开发推迟至2029年。

三星代工部门自2022年以来一直处于亏损状态。然而,BNK投资证券分析师李敏熙(音译)告诉路透社,如果三星维持当前的定价轨迹,“其代工业务最早可能在明年实现盈利”。过去一年客户名单的不断壮大增强了对此预测的信心,其中包括特斯拉价值165亿美元的AI芯片合同、与苹果达成的制造协议、与博通(Broadcom)的AI芯片合作,以及英伟达(Nvidia)推理处理器的订单。

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