삼성전자는 7월 중 차세대 4나노미터, 5나노미터, 8나노미터 파운드리 공정의 신규 주문 가격을 최대 15% 인상했으며, AI 수요 급증으로 생산 라인이 포화 상태에 처하면서 중국 고객사가 가장 큰 가격 인상을 감수했다.

로이터 통신은 사정에 정통한 두 명의 소식통을 인용해, 삼성전자가 7월 중 4나노미터, 5나노미터, 8나노미터 파운드리 공정 신규 주문에 대해 가격을 인상했으며, 중국과 미국 고객에게는 최대 15%까지 인상했다고 보도했다. 미국의 수출 통제 조치로 첨단 반도체 제조 장비 접근이 제한된 중국 칩 설계 기업들이 가장 큰 가격 인상 폭을 감수하고 있다. 한편, 삼성전자의 평택 공장 내 4나노미터 생산라인은 지난해 말부터 가동률을 최고조에 달한 것으로 알려졌다. 이러한 조정은 삼성전자가 TSMC를 약 3분의 1 정도 낮은 가격으로 견제하기 위해 2나노미터 웨이퍼 가격을 2만 달러로 인하했다는 보도 직후 이루어졌다.

한 소식통에 따르면, 4나노미터 SF4 공정의 견적은 6월부터 중국 및 미국 고객을 대상으로 10%에서 15% 상승한 반면, 대만 고객에게는 5%에서 10%의 비교적 작은 인상이 적용되었다. 5나노미터 SF5 공정의 웨이퍼 가격은 10%에서 15% 상승했고, 8나노미터 노드는 약 10% 증가했다. 삼성전자는 해당 보도에 대한 논평을 거부했다.

미국 고객의 우선 할당과 삼성전자의 내부 실리콘 수요를 위한 일부 용량 확보로 인해 현재 중국의 주문량은 삼성전자가 수용할 수 있는 한계를 넘어섰다. 이러한 제약된 수요 환경은 이례적인 것이 아니다. 파이낸셜 타임즈는 작년 삼성전자의 대중국 반도체 수출이 2023년부터 2024년까지 54% 급증했으며, 여기에는 바이두의 쿤룬 프로세서를 위한 AI 가속기용 로직 다이 3년치 이상을 공급하는 다년간 계약도 포함되었다고 보도했다.

평택 공장에서는 SF4 라인이 퀄컴용 로직 칩과 함께 삼성전자의 자체 하이밴드위스 메모리(HBM) 스택 하단에 위치하는 베이스 다이(Base dies)를 생산한다. 따라서 외부 파운드리 고객들은 삼성전자의 메모리 사업부, 즉 회사의 역대급 이익을 견인하는 부서와 직접적으로 웨이퍼 시작(Wafer start) 경쟁을 벌여야 한다. 이러한 내부 경쟁에도 불구하고, 카운터포인트는 2026년 1분기 글로벌 파운드리 매출에서 삼성전자의 점유율이 7%라고 추정했으며, 이는 TSMC가 차지한 70% 이상의 점유율과 비교된다. 현재 이러한 시장 격차는 가격 전략 측면에서 삼성전자에게 유리하게 작용하고 있다.

TSMC의 선단 기술 용량은 인공지능(AI) 주문으로 이미 만원 상태다. 업계 리더인 TSMC는 지난 1월부터 모든 5나노미터 미만 노드에서 5%에서 10%의 가격 인상을 고객들에게 통보했으며, 일부 서비스는 2027년에 약 25% 상승할 것으로 알려졌다. 삼성전자는 최근 인상분을 이러한 광범위한 업계 동향 아래에 위치시킴으로써, TSMC의 가격이 도달할 것으로 예상되는 수준보다 낮은 견적을 계속 제공하고 있다. 업계 보고서에 따르면 TSMC는 2027년에 최대 25%까지 생산 서비스 가격을 인상할 것을 고려하고 있으며, 이는 웨이퍼 비즈니스의 74%를 차지하는 모든 선단 노드에 영향을 미칠 것이다. 또한 삼성전자는 파운드리 로드맵을 업데이트하여 1.4나노미터 공정 개발을 2029년으로 미뤘다.

삼성전자 파운드리 부문은 2022년부터 적자를 이어오고 있다. 그러나 BNK 투자증권의 리민희 애널리스트는 로이터에 "삼성전자가 현재의 가격 추세를 유지한다면 파운드리 사업이 내년 초 흑자 전환될 가능성이 있다"고 전했다. 지난 1년간 테슬라의 165억 달러 규모 AI 칩 계약, 애플과의 제조 계약, 브로드컴의 AI 칩 파트너십, 엔비디아의 추론 프로세서 주문 등 고객 명단이 확대되면서 이러한 전망에 대한 신뢰도가 높아지고 있다.