首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道应用材料增持Besi股份，消息公布后Besi股价上涨6.13%。应用材料增持Besi，而Besi是混合键合与先进封装设备厂商，显示围绕AI芯片封装工具的战略整合正在加速。行业媒体Slicast · 2026年10月31日 UTC 09:01 · 美国 · 来源: ad-hoc-news.de重要度 55阅读原文分享本文涉及的公司Applied Materials资本开支历史 →深度解读评论员应用材料股票 2026年10月：AMAT单日下跌8.2%，暂无公开报道说明原因评论员应用材料2026年第三季度业绩：91.2亿美元季度营收创历史新高，中国设备流失风险持续承压相关报道芯片与硬件应用材料公司在加州桑尼维尔推出设备与工艺创新和商业化中心EPIC，这是一座投资规模达50亿美元的研发中心，旨在汇聚芯片制造商共同开展研发。2026-10-15芯片与硬件应用材料与英特尔联手推进人工智能芯片制造。2026-10-14芯片与硬件应用材料股价下跌1.5%，投资者在权衡其与英特尔的合作何时能在制造端见到回报。2026-10-13芯片与硬件Insider Monkey报道称，英特尔与应用材料进一步深化了人工智能合作。2026-10-12市场Applied Materials closed at 390.09, -7.5% on the day2026-11-01