반도체·하드웨어 · 리포트
Applied Materials가 Besi에 대한 지분을 확대했으며, 이 소식에 Besi 주가는 6.13% 상승했다.
Applied Materials의 Besi 지분 확대는 AI 칩에 쓰이는 패키징 장비를 중심으로 한 전략적 통합을 시사한다. Besi는 하이브리드 본딩 및 첨단 패키징 장비를 만드는 기업이다.
업계 전문지Slicast · 2026년 10월 31일 09:01 UTC · 미국 · 출처: ad-hoc-news.de
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