LAM RESEARCH CORP 提交 10-Q：季度报告(10-Q)

为了全面理解截至2026年3月29日的三个月和九个月的财务状况及经营成果，以及下文相关的管理层对财务状况和经营结果的讨论与分析，您还应阅读本10-Q表格中提供的简明合并财务报表及附注，以及我们截至2025年6月29日止年度的10-K表格年度报告（我们的“2025 Form 10-K”）中的财务报表及附注。

执行摘要

拉姆研究公司（Lam Research Corporation）是向半导体行业提供创新晶圆制造设备和服务的全球供应商。我们在纳米级制造支持、化学、等离子体和流体技术、先进系统工程以及广泛的运营领域拥有核心能力，建立了强大的全球影响力。我们的产品与服务旨在帮助客户构建更小且性能更优的设备，这些设备用于各种电子产品，包括手机、个人电脑、云和企业服务器、可穿戴设备、汽车车辆和数据存储设备。

我们的客户群包括领先的半导体存储器、代工厂和集成器件制造商，他们生产非易失性存储器、动态随机存取存储器（DRAM）和逻辑器件等产品。他们的持续成功是我们致力于推动定义下一代技术的半导体突破的承诺的一部分。我们的核心技术能力在于整合硬件、工艺、材料、软件和工艺控制，从而实现晶圆上的结果。

半导体制造，即我们客户的业务，涉及在晶圆上制造多个裸片或集成电路。这需要重复一组核心工艺，可能需要数百个单独的步骤。制造这些器件需要一系列高度复杂的工艺技术，以原子级的精确度将越来越多的新材料集成在一起。除了满足技术要求外，晶圆加工设备还必须提供高生产力并具有成本效益。

云计算、人工智能（“AI”）、5G、物联网和其他市场的需求正在推动对越来越强大且具成本效益的半导体的需求。同时，传统的二维缩放也面临着日益增长的技术挑战。这些趋势正在推动半导体制造的重大拐点，例如三维架构等垂直缩放策略的重要性日益增加，以及多重图形化以实现缩小的应用。

我们相信，凭借在沉积、刻蚀和清洗市场的领导地位和专业知识，我们能够促进半导体器件制造中一些最重要的创新。我们的客户服务业务集团提供产品和服务，以最大化已安装设备的性能、可预测性和运营效率。以下几个因素为我们创造了可持续差异化的机会：(i) 我们专注于研发，有几个正在进行的项目涉及维持工程、产品和工艺开发以及概念和可行性；(ii) 我们能够有效地利用从广泛已安装基础中获得的周期性学习经验；(iii) 我们与半生态系统合作伙伴的合作重点，包括我们贴近客户的焦点；(iv) 我们能够识别并投资于我们产品组合的广度，以满足技术拐点；以及 (v) 我们专注于交付多产品解决方案，目标是增强拉姆解决方案对我们客户的价值。

2025日历年中晶圆制造设备投资强劲，我们相信随着AI市场推动内存和非内存市场细分领域的半导体行业支出增加，2026年将继续增长。短期内，来自贸易限制、关税以及第二部分第1A项“风险因素”中讨论的其他直接和间接风险和不确定性的半导体行业环境波动，已经并将可能对收入和营业利润率产生负面影响。从长期来看，我们认为，半导体的结构性需求与行业内的技术拐点相结合，包括3D器件缩放、多重图形化、工艺流程和先进封装芯片集成，将推动可持续增长，并导致我们在沉积、刻蚀和清洗业务的可用服务市场规模增加。

下表总结了以下指定期间的一些关键财务信息：

在2026年3月季度，收入较截至2025年12月28日的三个月（“2025年12月季度”）增长了9%，这主要是由于系统收入增加所致，主要归因于客户在DRAM市场细分领域的投资增加，以及与客户支持相关的收入增加，这主要与我们不断扩大的已安装基础和更高的备件、升级及服务收入有关，部分被客户在非领先节点设备上的支出减少所抵消。2026年3月季度末递延收入余额为22.2亿美元，略低于2025年12月季度末22.5亿美元的余额。递延收入余额的下降包括约3亿美元的客户预付款减少，这在很大程度上被递延收入余额其他组成部分的增加所抵消，这与业务水平的增长有关。

我们力求平衡客户需求与资源可用性，以及实现我们的运营和财务目标。因此，我们不时会对产品的制造和交付的时间和优先级行使自由裁量权和判断力，这已经影响（包括在本财年）并可能在未来影响此类产品的收入确认时间。

2026年3月季度毛利率占收入的百分比相较于2025年12月季度的增加，主要是由于工厂效率的提高。2026年3月季度营业费用相较于2025年12月季度的增加，主要是由于年初季节性因素和员工人数增加导致的员工相关成本上升，以及与劳动力优化相关的成本较高，部分被较低的自愿递延薪酬计划相关成本和减少的外部服务支出所抵消。