LAM RESEARCH CORP 提交 10-K：年度报告(10-K)

以下管理层对财务状况和经营成果的讨论与分析（“MD&A”）通常讨论2026财年及2025财年的项目以及2026财年与2025财年之间的年度比较，应与本2026年10-K表格第二部分第8项中包含的合并财务报表及合并财务报表附注一并阅读。关于2024财年项目及2025财年与2024财年之间年度比较的讨论未包含在本2026年10-K表格中，可在截至2025年6月29日止财政年度的10-K表格年度报告第二部分第7项“管理层对财务状况和经营成果的讨论与分析”中找到。

执行摘要

拉姆研究公司（Lam Research Corporation）是全球半导体行业的创新晶圆制造设备和服务供应商。我们在纳米级制造支持、化学、等离子体和流体技术、先进系统工程以及广泛的运营领域拥有核心能力，并建立了强大的全球影响力。我们的产品和服务旨在帮助客户构建更小且性能更优的设备，这些设备用于各种电子产品，包括手机、个人电脑、云和企业服务器、可穿戴设备、汽车车辆和数据存储设备。

2025日历年晶圆制造设备投资强劲，并在2026年持续增长，人工智能市场推动了内存和非内存市场细分市场中更高的半导体行业支出。短期内，贸易限制、关税以及第一部分第1A项“风险因素”中讨论的其他直接和间接风险和不确定性导致的半导体行业环境波动，已经并对未来可能对我们的收入和营业利润率产生负面影响。从长期来看，我们认为半导体的结构性需求与我们行业的技术拐点相结合，包括3D器件缩放、多重图案化、工艺流程和先进封装芯片集成，将推动可持续增长，并导致我们沉积、刻蚀和清洗业务的产品和服务的可服务可用市场增加。

目录 下表总结了以下所示期间的一些关键财务信息：

2026财年收入较2025财年增加了26.0%，这主要得益于对半导体设备系统的强劲客户需求，特别是来自代工市场细分市场的客户，以及与客户支持相关的收入。2026财年毛利率占收入的百分比较2025财年有所增加，这主要归因于有利的客户组合，部分被铝和钢铁关税相关支出所抵消。2026财年营业费用较2025财年的增加主要是由于员工人数增加带来的员工相关成本以及研发方面更高的耗材支出。

截至2026年6月28日，我们的现金及现金等价物和受限现金余额总计约为56亿美元，而截至2025年6月29日为64.1亿美元。2026财年经营活动提供的现金流为58.6亿美元，而2025财年为61.7亿美元。2026财年经营活动提供的现金流主要用于：38.5亿美元的国库股购买，包括员工股权激励净股份结算；向股东支付的12.7亿美元股息；9.664亿美元资本支出；以及7.554亿美元债务工具本金偿还和债务发行成本。

经营成果 收入

我们通过销售和服务半导体制造设备来产生收入。对我们产品和服务的需求由客户在晶圆制造产能、技术进步和已安装基础支持方面的投资驱动。我们以拆分基础列示收入，以区分系统收入和客户支持相关收入。系统收入包括在沉积、刻蚀、清洗和其他晶圆制造市场中销售的新前沿设备。客户支持相关收入包括销售客户服务、备件、升级以及公司Reliant®产品线中的非前沿设备。

收入确认的时间取决于多种因素，包括客户要求、资源可用性、供应链状况、制造能力、交付计划和其他运营考量。

我们根据产品发货和服务提供的客户设施所在地，按地理区域拆分列示我们的收入。我们很大一部分收入是在美国境外产生的。

下表列示了我们的总收入及按地理区域拆分的收入：

目录 下表列示了我们按系统和客户支持相关收入拆分的收入：

2026财年系统收入较2025财年增加了33.9亿美元，或29.5%，这主要归因于代工设备客户的支出。2026财年客户支持相关收入较2025财年增加了14.0亿美元，或20.2%，这主要归因于备件和非前沿设备的收入。

我们服务的每个市场中，前沿和非前沿设备及升级收入占比如下：

由于成熟节点支出以及对前沿设备的投资，2026财年代工市场细分市场的收入占比较2025财年增加了900个基点。由于客户投资的时间安排，2026财年内存市场细分市场的收入占比较2025财年减少了300个基点。

递延收入余额从2025年6月29日的26.8亿美元减少至2026年6月28日的24.3亿美元，这主要归因于客户预付款的减少，部分被赚取的系统信用增加所抵消。

毛利率

2026财年毛利率占收入的百分比较2025财年增加，这主要归因于有利的客户组合，部分被铝和钢铁关税相关支出所抵消。

研发

我们继续在对前沿沉积、刻蚀、清洗和其他半导体制造工艺的重点研发方面进行大量投资。2026财年研发费用较2025财年增加，这是由于员工人数增加带来的1.314亿美元员工相关成本和6980万美元的工程耗材费用增加所致。