芯片与硬件 · 报道
高通将于11月开始全球裁员,原因是智能手机芯片需求疲软,同时其AI战略持续扩张。
高通在转向AI芯片的同时进行重组,表明移动芯片业务的疲软正推动资源向AI硬件倾斜,但裁员本身不会改变近期的AI算力供给。
行业媒体Slicast · 2026年10月20日 UTC 15:51 · 美国 · 来源: TelecomLead
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**摘要:**
高通计划从2026年11月起裁减全球员工。这家美国半导体公司面临智能手机需求疲软、内存价格上涨以及业务重心调整的压力,同时正加快向人工智能、数据中心及智能手机以外的半导体市场扩张。据报道,截至2025年9月,高通全球员工约5.2万人,但尚未披露此次裁员的具体人数。
据路透社看到的首席执行官Cristiano Amon内部备忘录,此次裁员将在年度员工绩效评估后进行,重点在于提高组织效率和员工能力。裁员覆盖全球业务,涉及的国家、业务部门和工程团队尚未明确。公司未披露具体的成本节约目标或重组费用。
在智能手机业务方面,IDC预测2026年全球智能手机出货量将下降16.7%,市场疲软可能延续至2027年,复苏最早要到2028年。高通在2026年7月的财报更新中表示,来自苹果产品的收入下降速度将快于此前预期。
股价方面,截至2026年10月20日年初至今,高通股价上涨1.5%,标普500指数上涨超过12%,费城半导体指数上涨接近60%。
在转型方面,高通预计2027财年,智能手机以外的业务将占其芯片销售的大部分。IDC预计全球数据中心半导体收入将从2026年的4771亿美元增至2030年的8432亿美元。报道列出的新业务方向包括AI数据中心、汽车半导体、工业物联网、Windows PC处理器和无线连接技术。
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