高通推出针对数据中心优化的新型AI芯片，采用移动端级别的能效架构与NVIDIA竞争。

高通公司在周一宣布将于2026年推出数据中心人工智能芯片，这些芯片采用与驱动数十亿部智能手机相同的节能技术，标志着该公司在由英伟达主导的AI计算领域迈出重大步伐。这家圣迭戈公司的股票在10月27日的公告后上涨了11%，投资者为高通在其停滞多年的核心智能手机业务之外的增长前景喝彩。

AI200和AI250芯片将高通在移动设备中使用的Hexagon神经处理器进行了升级。这些神经处理器能够在手机上处理AI任务而不会快速耗尽电池，现在高通正将这种效率应用于大规模数据中心。高通数据中心和边缘业务的总经理杜尔加·马拉迪（Durga Malladi）解释说："我们首先想要在其他领域证明自己，一旦我们在那里建立了实力，对我们来说升级到数据中心级别就相当容易了。"这些芯片针对的是AI推理——运行已训练的模型而非训练新模型——专注于一个快速增长的市场细分，其中功率效率比原始训练能力更为重要。

AI200将在2026年推出，之后是AI250（计划2027年推出），两款芯片都可作为加速器卡或完整的液冷服务器架构提供，每套消耗160千瓦的功率。AI200每张卡配备768GB的LPDDR内存，这是智能手机中使用的低功耗内存，虽然带宽低于传统服务器内存，但成本更低、能耗也更少。AI250通过近内存计算进一步推进，提供的内存带宽是AI200的十倍多，同时功耗更低。

由沙特阿拉伯公共投资基金支持的AI初创公司Humain已承诺从2026年起部署使用最多200兆瓦功率的系统。理性权益保护基金（Rational Equity Armor Fund）的投资组合经理乔·蒂盖（Joe Tigay）表示："高通在沙特阿拉伯的进入和重大交易表明生态系统正在分化，因为没有任何单一公司能够满足全球分散的高效AI计算需求。"该公司还将分别销售组件，可能允许包括英伟达和AMD在内的其他芯片制造商购买高通的服务器CPU或其他部件用于他们自己的系统。

高通最近已多元化涉足笔记本电脑芯片和汽车处理器，尽管智能手机市场仍占其大部分收入。该公司现在与控制超过90%AI芯片市场的英伟达直接竞争。根据麦肯锡的数据，预计到2030年将有近6.7万亿美元用于数据中心建设，其中大部分资金将用于AI计算设备——这是高通决心用其节能方案来争夺的市场。