NVIDIA首次公开展示下一代Vera Rubin超级芯片，集成两个大规模GPU，明年投产。

2025年10月GTC大会上，英伟达首席执行官黄仁勋发布了下一代维拉·鲁宾超级芯片，这是首次公开展示搭载维拉CPU和两颗鲁宾GPU的主板实际样品。该主板配备32个LPDDR系统内存插槽，将与集成在鲁宾GPU上的HBM4内存相结合。黄仁勋表示，鲁宾GPU已回到实验室，代表台积电在台湾生产的首批样品。每个GPU周围配有广泛的电源电路，拥有8个HBM4插槽和两个光刻掩膜尺寸的GPU芯片，而维拉CPU包含88个定制ARM核心和176个线程。

英伟达维拉·鲁宾NVL144平台将采用鲁宾GPU，拥有两个光刻掩膜尺寸的芯片，提供高达50千万亿浮点运算的FP4性能和288GB HBM4内存。这些与88核维拉CPU配套，该CPU采用定制ARM架构、176个线程和高达1.8TB/s的NVLINK-C2C互连。该平台预计将在2026年第三季度或第四季度进入大规模量产，黄仁勋表示这可能在"明年同期或更早"发生。这一时间表出炉之际，英伟达的黑威尔超级GB300超级芯片平台正在全速推出。

NVL144平台将提供3.6艾字FP4推理和1.2艾字FP8训练能力——比GB300 NVL72提升3.3倍——同时提供13TB/s的HBM4内存带宽，75TB快速内存容量，相比GB300提升60%。该平台还具有2倍的NVLINK和CX9能力，分别额定达到260TB/s和28.8TB/s。

第二个平台鲁宾超级版将在2027年下半年推出，将NVL系统从144个单位扩展到576个单位，同时保持相同的CPU架构。鲁宾超级版GPU将配备四个光刻掩膜尺寸的芯片，提供高达100千万亿浮点运算的FP4性能和跨16个HBM插槽的1TB总HBM4e容量。NVL576平台将实现15艾字FP4推理和5艾字FP8训练能力——比GB300 NVL72提升14倍——并提供4.6PB/s的HBM4内存、365TB快速内存（相比GB300提升8倍），以及12倍的NVLINK和8倍的CX9能力，分别达到1.5PB/s和115.2TB/s。