高通正加快其数据中心AI芯片路线，计划2025年推出新产品。

高通周一推出了两款为数据中心设计的人工智能芯片，以寻求超越智能手机市场的多元化发展，并进入快速增长的人工智能基础设施市场。这两款新芯片分别称为AI200和AI250，专为改进内存容量和运行人工智能应用（即推理）而设计。据路透社报道，AI200将于2026年推出，而AI250将于2027年发布。

随着云计算提供商、芯片制造商和企业纷纷投入资源建设能够支持复杂大型语言模型、聊天机器人和其他生成式人工智能工具的基础设施，全球人工智能芯片投资激增。然而，英伟达芯片目前支撑着人工智能热潮的大部分。为了巩固在这个竞争激烈市场中的地位，高通在6月同意以约24亿美元的价格收购Alphawave，这是一家为数据中心设计半导体技术的公司。此外，高通在5月宣布将开发自定义数据中心中央处理器，采用英伟达的技术与该公司的人工智能芯片相连接。

这家总部位于圣地亚哥的公司强调，新芯片支持常见的人工智能框架和工具，并提供先进的软件支持，还指出这些芯片将降低企业的总体拥有成本。高通还推出了基于新芯片的加速器卡和机架，以扩展其数据中心产品。竞争格局继续加剧，同行英特尔在本月早些时候宣布推出一款名为Crescent Island的数据中心人工智能芯片，计划在明年推出。