亚马逊与高通合作开发AI芯片，提高了高通的股价预期，并为超大规模数据中心推理工作负载分散了芯片供应来源。

高通正在加速进入AI数据中心市场，该公司与亚马逊云服务于9月8日宣布的多年期合作伙伴关系标志着这家芯片制造商战略重点的重大转变。两家公司将联合开发用于大型AI数据中心的定制芯片，并推进高速光互连技术。

这一合作伙伴关系的重要意义不仅仅在于典型的供应商-客户关系。根据高通向美国证券交易委员会提交的8-K表格，亚马逊关联公司获得了认股权证，可以购买最多2,500万股高通普通股，行权价为每股161.26美元，于2036年9月3日到期——完全行权时可能承诺40.3亿美元。这里真正的市场信号不是认股权证本身，而是亚马逊愿意将其长期采购计划与高通的数据中心产品挂钩。

与通过GPU为中心的平台主导市场的英伟达不同，高通正在通过定制芯片进入市场，战略重点是AI推理。推理是指经过训练的AI模型在实际应用中处理用户请求的过程，随着行业从模型训练转向大规模商业部署，推理变得越来越关键。超大规模云服务提供商正在积极寻求更高效、更经济的计算解决方案来处理这些工作负载。

在这一合作框架下，高通将共同开发多代芯片来驱动亚马逊的AI基础设施，同时在支持速率高达1.6 Tbps的数据中心光互连产品上进行协作。这使高通不仅仅定位为芯片供应商，而是一个跨越计算和连接部分的提供商。对于AWS而言，定制芯片可以优化工作负载并减少对通用处理器的依赖。对于高通而言，这提供了一个切实的切入点，可以从智能手机芯片扩展到数据中心市场。

高通首席财务官Akash Palkhiwala表示，公司预计最早在12月底季度就能从这一合作伙伴关系中获得收入，并指出这对高通实现2029财年数据中心收入达150亿美元的目标至关重要。管理层之前表示有信心在2027财年达到50亿美元；亚马逊的成功生产可能会大大改善这些可能性。

高通正在积极削减其对手机的依赖。在6月，该公司推出了其Dragonwing系列数据中心CPU，Meta计划在生产发布后采用。同时开展的工作包括与沙特阿拉伯的Humain在AI加速器上进行合作，以及推进其他数据中心产品。这使高通具有差异化的AI基础设施战略：一方面是服务器CPU，另一方面是AI加速器渗透，以及通过定制硅和高速连接的扩展。

可寻址市场规模巨大。美国银行预计全球数据中心CPU市场将从2025年的约270亿美元扩大到2030年的超过600亿美元。随着AI工作负载的增长，CPU、GPU和定制加速器之间的劳动分工正在重新调整。Meta和亚马逊等公司继续积极投资AI基础设施。高通与AWS的成功交易表明超大规模云提供商愿意将核心AI计算任务交给新的供应商。值得注意的是，高通首席财务官透露该公司已获得另一个超大规模云提供商的合作伙伴关系——尚未正式宣布——具有与亚马逊相似的合作模式，这表明进一步的公告可能会增强市场对其数据中心业务的期望。

**技术展望**

在9月8日，高通股票（QCOM）上涨3.17%至174.09美元，成交量约2,613万股。股票突破了从其259.89美元峰值延伸的下降趋势线，并突破了170.52美元处的0.236斐波那契水平，表明数月来下跌趋势有所改善。但是，在触及盘中高点183.49美元后，它大幅回落并收于60日移动平均线175.89美元以下——一个高位回落的模式，表明在175-183美元区间存在强劲的抛售压力。20日移动平均线在164.62美元处仍低于60日线，表明中期趋势尚未明确反转。

动量指标令人鼓舞。14日RSI上升至58.92，超过了信号线49.23和50中线，表明买盘力量增强，但尚未达到超买条件。

上方阻力位于175.89美元至183.49美元之间。如果在大成交量下收于183.50美元上方，目标可能是190美元，随后是201.40美元处的0.5斐波那契水平。只有持续突破200-201美元区间，才能实现进一步向215.20美元的上升。下方支持位在170.52美元；维持在此水平上方可以保持反弹结构。如果跌破170美元，可能会测试20日均线的164.62美元；如果在大成交量下跌破164美元，将面临向155美元和之前低点142.91美元的下行风险。