首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道高通因与亚马逊的定制AI芯片合作计划获得分析师支持。亚马逊与高通合作开发定制AI硅表明超大规模云商继续转向专有加速器架构。行业媒体Slicast · 2026年9月12日 UTC 12:41 · 美国 · 来源: ad-hoc-news.de重要度 70阅读原文分享本文涉及的公司Qualcomm资本开支历史 →深度解读评论员高通AWS协议，2026年9月：600亿美元AI推理合同标志高通首次赢得西方超大规模企业评论员高通AI布局，2026年9月：Tenstorrent收购传闻与数据中心豪赌相关报道芯片与硬件高通为代理型AI重新设计了Hexagon NPU，增加了50%的内存并新增变压器加速器。2026-09-13芯片与硬件高通 (Qualcomm) 在亚马逊芯片战略的推动下，正在寻求 AI 数据中心的机会。2026-09-14芯片与硬件亚马逊与高通合作开发AI芯片，提高了高通的股价预期，并为超大规模数据中心推理工作负载分散了芯片供应来源。2026-09-14芯片与硬件Qualcomm和Amazon宣布AI定制芯片开发合作协议，Amazon发行40亿美元认股权证，表明超大规模云提供商的芯片多元化战略。2026-09-12芯片与硬件Qualcomm 与 Amazon 签署标志性 AI 芯片交易；Qualcomm 股价应声上涨 4.5%。2026-09-12