SK Hynix创纪录Q2盈利，由AI内存(HBM)热潮驱动，尽管因未达市场共识预期致股价下跌；重申供应链AI需求强劲。

SK海力士在周三公布了第二季度的创纪录业绩，随着用于AI服务器的高带宽存储芯片(HBM)需求激增，重塑了半导体行业格局。这家韩国芯片制造商报告营收为79.3187万亿韩元，运营利润为60.5426万亿韩元，分别同比增长257%和557%，上半年营收首次突破100万亿韩元。尽管盈利创纪录，SK海力士股价在公告后下跌，因为投资者预期会有更强劲的业绩表现，这反映出AI芯片领域的预期有多高。

高带宽存储(HBM)已成为AI的关键基础设施。通过垂直堆叠存储芯片，HBM比普通DRAM提供更高的带宽和更好的功耗效率，使NVIDIA和其他芯片制造商的AI加速器能够以大幅改进的效率运行。作为NVIDIA领先的HBM供应商，SK海力士是AI基础设施需求的强有力指标。该公司报告其产品需求不断增长，因为AI正在朝着更复杂的"智能体"系统发展，能够执行更高级的功能。为满足未来需求，SK海力士已与大约10家主要客户签署长期合同，授予他们提前数年预留生产产能的权利。

全球存储芯片市场反映了同样的趋势。TrendForce预计第三季度DRAM合同价格将上升58%至63%，NAND闪存价格将上升70%至75%。HBM和服务器存储被优先于消费类应用，价格上升由有限的市场供应、超大规模云投资和长期合同推动。

SK海力士并非唯一受益者。三星电子预计第二季度运营利润为89.4万亿韩元，营收约为171万亿韩元，受益于强劲的AI存储需求。三星在HBM4上采取了积极态度，成为第一家在2月份开始量产后大规模商业生产HBM4的公司。该公司在产品发布后的四个月内已产生超过10亿美元的HBM4销售额。三星的商业HBM4产品提供11.7 Gbps/引脚的数据传输性能，超过JEDEC 8 Gbps的最低标准，具有卓越的功耗和散热效率。美光科技也发布了创纪录的季度业绩，首席执行官Sanjay Mehrotra称存储芯片是人工智能时代的"战略资产"，并指出超大规模客户正签署更多多年期供应合同以确保未来供应。

这股AI热潮在其他领域造成了短缺。IDC警告称，随着制造商将越来越多的生产转向用于AI加速器的HBM，而不是PC和智能手机，可能出现"前所未有的存储芯片短缺"，这种短缺可能延续到2027年。全球DRAM供应预计增长约16%，NAND供应增长约17%，均低于历史平均水平。随着供应收紧，智能手机制造商面临一个选择：承担更高的元件成本、降低设备规格，或将增加转嫁给消费者。在IDC的下行情景中，全球智能手机出货量可能下降多达5.2%。

下一代AI存储芯片的竞争正在加剧。SK海力士在本季度开始大规模出货HBM4，并计划在下半年扩大生产，芯片满足客户性能要求的同时改进功耗效率。该公司已完成HBM4E样品出货，用于未来的AI加速器。三星由于率先开始HBM4商业生产，已获得竞争优势；TrendForce预计三星今年将从HBM4销售中获得超过12亿美元的收入，成为首家超过10亿美元的供应商。SK海力士的策略优先考虑HBM3E市场，然后再扩大HBM4生产，计划从第三季度开始扩产。展望未来，SK海力士打算扩大先进芯片封装，同时通过严格的预算规划改进NAND生产。

AI的到来从根本上改变了存储芯片制造商，将焦点从单纯的生产产能转向向市场交付下一代更快、性能更好的AI存储芯片。