首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道KLA 2026年Q4收入创历史新高$3.66B；Advanced Packaging收入激增70%半导体设备产能扩张加速；先进封装（chiplets、HBM互连）产能扩展对AI芯片供应至关重要行业媒体Slicast · 2026年7月28日 UTC 23:58 · 美国 · 来源: Investor's Business Daily重要度 92阅读原文分享本文涉及的公司SK HynixBloom Energy资本开支历史 →深度解读评论员SK海力士订单，2026年10月：DRAM与HBM订单排至2029年，利润飙升至620亿美元评论员SK海力士股价2026年10月：长鑫存储竞争、Solidigm上市传闻与通胀冲击三重叠加，单日重挫11.1%相关报道芯片与硬件SK海力士Q2利润创纪录，受AI芯片超周期需求驱动，在供应约束下确立HBM领导地位2026-07-29芯片与硬件SK Hynix创纪录Q2利润，AI芯片超级周期驱动利润同比增长557%2026-07-29芯片与硬件SK Hynix与10家以上主要超大规模云计算客户达成长期供应协议（LTA），Q2 2026年利润同比增长557%；HBM4大规模生产已启动、HBM4E样品已出货，公司计划在H2 2026进行大幅HBM4产能扩张。2026-07-29芯片与硬件SK Hynix宣布H2 2026大幅扩产HBM4，与10+家主要客户签署长期供应协议以确保中长期产能分配。2026-07-29芯片与硬件SK海力士Q2 FY2026营业利润同比激增557%，H1累计营收突破100万亿韩元新高，由DRAM和HBM超常需求驱动。2026-07-29