首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道KLA 2026年Q4收入创历史新高$3.66B；Advanced Packaging收入激增70%半导体设备产能扩张加速；先进封装（chiplets、HBM互连）产能扩展对AI芯片供应至关重要行业媒体Slicast · 2026年7月29日 · 美国 · 来源: Investor's Business Daily重要度 92阅读原文分享本文涉及的公司SK HynixBloom Energy资本开支历史 →深度解读评论员CXMT vs SK Hynix vs 三星：谁主导AI内存供应评论员SK海力士主导Vera Rubin HBM4供应，但英伟达自研基座die或将重塑利润归属相关报道芯片与硬件SK海力士Q2利润创纪录，受AI芯片超周期需求驱动，在供应约束下确立HBM领导地位2026-07-29芯片与硬件SK Hynix创纪录Q2利润，AI芯片超级周期驱动利润同比增长557%2026-07-29芯片与硬件SK Hynix与10家以上主要超大规模云计算客户达成长期供应协议（LTA），Q2 2026年利润同比增长557%；HBM4大规模生产已启动、HBM4E样品已出货，公司计划在H2 2026进行大幅HBM4产能扩张。2026-07-29芯片与硬件SK Hynix宣布H2 2026大幅扩产HBM4，与10+家主要客户签署长期供应协议以确保中长期产能分配。2026-07-29芯片与硬件SK海力士Q2 FY2026营业利润同比激增557%，H1累计营收突破100万亿韩元新高，由DRAM和HBM超常需求驱动。2026-07-29