홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트KLA 사상 최고 Q4 2026 $3.66B 매출; Advanced Packaging 매출 70% 급증반도체 장비 용량 확대 가속화; 고급 패키징(칩렛, HBM 인터커넥트) 생산 확대는 AI 칩 공급에 필수적업계 전문지Slicast · 2026년 7월 28일 23:58 UTC · 미국 · 출처: Investor's Business Daily중요도 92원문 보기Share이 기사에 언급된 기업SK HynixBloom Energy설비투자 이력 →In-depth analysisCommentarySK Hynix Orders, October 2026: DRAM and HBM Booked Through 2029 as Profit Soars to $62 BillionCommentarySK Hynix Share Drop, October 2026: CXMT Competition, Solidigm IPO Speculation, and Inflation Fears Combine for 11.1% DeclineRelated reports반도체·하드웨어SK Hynix, AI 칩 수퍼사이클 수요로 Q2 기록적 이익 달성, 지속되는 공급 제약 속 HBM 리더십 확립2026-07-29반도체·하드웨어SK Hynix, AI 칩 슈퍼사이클로 사상 최고 Q2 실적 달성; 이익 557% YoY 급증2026-07-29반도체·하드웨어SK Hynix는 10개 이상의 주요 하이퍼스케일러 고객과 장기 공급 계약(LTA)을 확보하고 Q2 2026 수익이 전년 동기 대비 557% 증가했다고 보고했습니다. HBM4 대량 생산을 개시했으며, HBM4E 샘플은 이미 출하되었습니다. 회사는 2026년 하반기에 HBM4 생산 용량을 대폭 확대할 계획입니다.2026-07-29반도체·하드웨어SK하이닉스, 2026년 하반기 대규모 HBM4 생산 확대 및 10개 이상의 주요 고객과 장기 공급계약 체결로 중기·장기 용량 할당 확보2026-07-29반도체·하드웨어SK Hynix가 Q2 FY2026 영업이익 전년대비 557% 급증을 기록했으며 H1 누적 매출이 사상 처음으로 100조 원을 초과했다. 비상한 DRAM 및 HBM 수요에 견인되었다.2026-07-29