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美满电子施压格芯加快定制AI网络与计算硅片的晶圆生产线爬坡。

为下一代互连芯片锁定关键代工产能,缩短超大规模云厂商定制ASIC订单的交付周期。
行业媒体Slicast · 2026年9月17日 UTC 23:16 · 全球 · 来源: The Register
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今年早些时候,英伟达(Nvidia)首席执行官黄仁勋曾表示,Marvell的光学技术有望使该公司成为下一个万亿美元市值的企业。周四,Marvell通过宣布与GlobalFoundries扩大合作伙伴关系,向这一地位迈出了重要一步。GlobalFoundries是一家美国晶圆制造厂,以其在硅光子制造领域的工作而闻名。根据该协议,GlobalFoundries和Marvell将在位于佛蒙特州伯灵顿的工厂扩大硅锗(SiGe)晶圆的生产。

SiGe广泛用于光收发器,这些器件将电信号转换为光信号,然后再转换回来,同时也用于为英伟达及其他供应商的高端网络交换机提供动力的激光模块。据GlobalFoundries称,新增的制造产能将支持近端和共封装光学器件(CPO/NPO)以及“下一代”可插拔光学器件的生产。英伟达已在部分Spectrum以太网交换机和Quantum InfiniBand交换机中集成共封装光学技术,以降低功耗并提高系统可靠性。行业分析师预计,下一代可插拔光学器件将被部署在大型多机架架构中,包括华为基于Ascend 960DT的新SuperPods,而英伟达自己的未来多机架系统也被广泛预期将采用相同的方法。

GlobalFoundries表示,其SiGe技术已在每通道200 Gbps的速度下得到验证,这是1.6 Tbps收发器的要求。实现更快的通道速度将为3.2 Tbps收发器铺平道路,后者仍在其开发路线图之中。

对这些光学技术的需求激增,主要受人工智能驱动。在今年春季的Computex大会上,Marvell首席执行官Matt Murphy解释了为何光学需求即将爆发。历史上,光互连主要用于连接数据中心内的机架和资源,而铜缆由于成本较低且能效较高,则处理几米范围内的短距离传输。然而,随着通道速度从25 Gbps增加到50、100,最终达到200 Gbps,铜互连开始触及实际的物理极限。当每通道达到400 Gbps时,即使在单个机架内,铜缆也达到了其有效上限;超过这一阈值后,铜缆无法可靠地传输超过1.25米的信号。

因此,更广泛的半导体和网络生态系统已大量投资以加强光学和光子供应链,而GlobalFoundries绝非唯一扩大生产的参与者。特别是英伟达,已向光学技术公司投入数十亿美元,其中包括分别向Lumentum和Coherent各投资20亿美元。几个月后,Coherent宣布计划将其位于德克萨斯州谢尔曼的制造设施中的磷化铟晶圆产量提高四倍——磷化铟晶圆用于激光器、光电探测器和调制器。

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