首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道美满电子施压格芯加快定制AI网络与计算硅片的晶圆生产线爬坡。为下一代互连芯片锁定关键代工产能，缩短超大规模云厂商定制ASIC订单的交付周期。行业媒体Slicast · 2026年9月17日 UTC 23:16 · 全球 · 来源: The Register重要度 75阅读原文分享本文涉及的公司Marvell资本开支历史 →深度解读评论员Marvell与谷歌达成定制AI芯片协议：最高1200亿美元的战略赌注相关报道芯片与硬件高通在AI数据中心芯片市场获得'立足点'，与Marvell、Astera Labs和Arista等现有互连和加速器厂商竞争。2026-09-16芯片与硬件Marvell Technology(MRVL)股价上涨5%，在Piper Sandler启动研究覆盖并给出270美元目标价后，理由是AI定制芯片。2026-09-12芯片与硬件行业分析指出Marvell Technology应采取战略定位自身为‘Anti-Broadcom’，以在定制硅片与网络市场夺取份额。2026-09-10芯片与硬件Marvell将两年期营收预期上调至300亿美元，归因于AI需求激增。2026-09-10芯片与硬件市场分析将Broadcom和Marvell列为定制AI芯片设计和网络互连机会的主要竞争者。2026-09-09