首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道Marvell在ECOC 2026展会上演示2nm光互连,支持3.2T位/秒数据中心链路。3.2Tbps的光互连实现AI集群更高密度带宽,对大规模模型训练和推理服务至关重要。行业媒体Slicast · 2026年9月21日 UTC 12:00 · 美国 · 来源: Crypto Briefing重要度 78阅读原文分享本文涉及的公司Marvell资本开支历史 →深度解读评论员Marvell与谷歌达成定制AI芯片协议:最高1200亿美元的战略赌注相关报道芯片与硬件Marvell展示用于AI集群扩展的先进2nm光学互连技术。2026-09-22芯片与硬件Marvell宣布业界首款2nm光学芯片,旨在解决AI互连和功率传输中的'功耗墙'瓶颈。2026-09-22芯片与硬件美满电子施压格芯加快定制AI网络与计算硅片的晶圆生产线爬坡。2026-09-19芯片与硬件高通在AI数据中心芯片市场获得'立足点',与Marvell、Astera Labs和Arista等现有互连和加速器厂商竞争。2026-09-16芯片与硬件Marvell Technology(MRVL)股价上涨5%,在Piper Sandler启动研究覆盖并给出270美元目标价后,理由是AI定制芯片。2026-09-12