Marvell在ECOC 2026展会上演示2nm光互连，支持3.2T位/秒数据中心链路。

Marvell Technology在欧洲光通信会议(ECOC) 2026上展示了行业首创的2nm光互连技术,会议于9月20-24日在西班牙马拉加举行。核心是一项2nm 400G每通道光PAM4解决方案,使链路速率从1.6太比特提升至3.2太比特。

该公司展示了38项技术演示,涵盖光学PAM4、相干链路和硅平台。其中包括一个800G ZR/ZR+可插拔模块,通过Marvell的Libra DSP集成MACsec安全功能。MACsec是一项网络流量硬件层加密标准,在数据离开模块前就进行加密,而不是依赖软件层保护。

Marvell还展示了一项2nm 1.6T ZR解决方案以及相干精简技术。最雄心勃勃的演示是一个102.4T共封装光学(CPO)平台,运行200G每通道硅光子学。共封装光学将光学组件直接集成在交换机硅旁,而非使用独立的可插拔模块,从而实现更短的电气路径、更低的功耗和比传统架构显著更高的总带宽。

工艺节点的缩小降低了每个晶体管开关事件的能耗。对于在单个数据中心部署数千个的光互连,每单位的适度功耗节省会累积成可观的设施级别的节能。

Marvell之前交付了基于3nm的1.6T解决方案。用于1.6T链路的Electra DSP和用于800G的Libra DSP都在2026年上半年宣布,预计将在下半年开始采样。