Marvell이 ECOC 2026 컨퍼런스에서 초당 3.2 테라비트 데이터센터 링크를 지원하는 2nm 광학 상호연결을 시연했습니다.

마블 기술(Marvell Technology)이 스페인 말라가에서 9월 20~24일 개최된 유럽광통신학회(ECOC) 2026에서 업계 최초의 2nm 광학 상호연결 기술을 공개했다. 핵심은 링크 속도를 1.6테라비트에서 3.2테라비트로 향상시킨 2nm 400G-per-lane 광학 PAM4 솔루션이다.

동사는 광학 PAM4, 코히런트 링크, 실리콘 플랫폼에 걸쳐 38개의 기술 시연을 선보인다. 이 중 800G ZR/ZR+ 플러그 가능 모듈은 마블의 Libra DSP를 통해 MACsec 보안을 통합한다. MACsec은 네트워크 트래픽의 하드웨어 계층 암호화 표준으로, 소프트웨어 계층 보호에 의존하지 않고 모듈을 떠나기 전에 데이터를 암호화한다.

마블은 또한 2nm 1.6T ZR 솔루션을 코히런트 라이트 기술과 함께 선보인다. 가장 야심 찬 시연은 200G-per-lane 실리콘 포토닉스를 구동하는 102.4T 공동 패키징 광학(CPO) 플랫폼이다. 공동 패키징 광학은 별도의 플러그 가능 모듈을 사용하는 대신 광학 부품을 스위치 실리콘과 직접 통합하여 더 짧은 전기 경로, 낮은 전력 소비, 기존 아키텍처보다 훨씬 높은 집계 대역폭을 구현한다.

프로세스 노드의 축소는 트랜지스터 스위칭 이벤트당 에너지를 감소시킨다. 단일 데이터센터에 수천 개가 배포되는 광학 상호연결의 경우, 장비당 적절한 전력 절감이 상당한 시설 수준의 감소로 누적된다.

마블은 이전에 3nm 기반 1.6T 솔루션을 제공했다. 1.6T 링크용 Electra DSP와 800G용 Libra DSP는 모두 2026년 초에 공개되었으며 올해 하반기부터 샘플링을 시작할 것으로 예상된다.