2026年9月22日星期二
AI 基础设施 · 新闻与分析
首页芯片与硬件报道
芯片与硬件 · 报道

中国IMECAS使用堆叠纳米片结构实现3nm栅极全包围晶体管,规避EUV光刻设备。

中国不依赖西方工具的先进工艺能力挑战出口管制假设,但大规模产能仍有待实现。
行业媒体Slicast · 2026年9月21日 UTC 12:30 · 全球 · 来源: Tom's Hardware
重要度 70
阅读原文
中国IMECAS使用堆叠纳米片结构实现3nm栅极全包围晶体管,规避EUV光刻设备。 · Slicast