首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道中国IMECAS使用堆叠纳米片结构实现3nm栅极全包围晶体管,规避EUV光刻设备。中国不依赖西方工具的先进工艺能力挑战出口管制假设,但大规模产能仍有待实现。行业媒体Slicast · 2026年9月21日 UTC 12:30 · 全球 · 来源: Tom's Hardware重要度 70阅读原文分享相关报道芯片与硬件中国内存制造商的产能和技术进展对美光和SK海力士的全球DRAM和NAND地位构成竞争压力。2026-09-22芯片与硬件长鑫存储(CXMT)进入第五代DRAM的量产阶段,目标提供有竞争力的价格和供应稳定性。2026-09-22芯片与硬件Qualcomm和Lumentum股价上涨反映AI网络架构和光互连组件需求加速。2026-09-22芯片与硬件Infineon因AI数据中心的电源管理和半导体需求加速而获得分析师升级评级。2026-09-22芯片与硬件长鑫存储(CXMT)宣布从DRAM向NAND闪存扩展,目标实现供应链多样化。2026-09-22