首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道高通计划以全股票方式收购AI初创公司Modular，扩展定制芯片组合。高通通过收购编译器和优化团队强化AI芯片能力，表示与英伟达在数据中心GPU之外展开更深层竞争。行业媒体Slicast · 2026年6月28日 UTC 20:35 · 美国 · 来源: HarianBasis.co重要度 78阅读原文分享本文涉及的公司Qualcomm资本开支历史 →深度解读评论员高通AWS协议，2026年9月：600亿美元AI推理合同标志高通首次赢得西方超大规模企业评论员高通AI布局，2026年9月：Tenstorrent收购传闻与数据中心豪赌相关报道芯片与硬件高通因OpenAI智能手机芯片合作而股价上升，预示移动AI加速。2026-06-29芯片与硬件高通的AI业务随着新数据中心路线图(Dragonfly)和定制SoC设计增长,解锁英伟达覆盖范围外的企业需求。2026-06-28芯片与硬件高通Dragonfly数据中心架构将高带宽计算密度技术引入智能手机;启用设备上AI。2026-06-28芯片与硬件高通推出Dragonfly数据中心芯片路线图,针对代理AI工作负荷优化,具有高带宽内存集成。2026-06-28芯片与硬件美光和高通指导预测激发4000亿美元AI芯片股票上涨,表明对2027-2028年的信心。2026-06-28