홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트Qualcomm, AI 스타트업 Modular를 전액 주식 거래로 인수 계획, 맞춤형 실리콘 포트폴리오 확대.Qualcomm, 컴파일러·최적화 인재 인수로 AI 칩 역량 강화, 데이터센터 GPU 외 영역에서 NVIDIA와 경쟁 심화 신호.업계 전문지Slicast · 2026년 6월 28일 20:35 UTC · 미국 · 출처: HarianBasis.co중요도 78원문 보기Share이 기사에 언급된 기업Qualcomm설비투자 이력 →In-depth analysisCommentaryQualcomm AWS Deal, September 2026: $60B AI Inference Contract Marks the Chipmaker's First Western Hyperscaler WinCommentaryQualcomm AI Push, September 2026: Tenstorrent Talks, Dragonfly Rack, and the Bet on Data CenterRelated reports반도체·하드웨어Qualcomm 주식이 OpenAI 스마트폰 칩 파트너십에 따라 랠리, 모바일 AI 가속을 시사.2026-06-29반도체·하드웨어Qualcomm의 AI 사업이 새로운 데이터센터 로드맵(Dragonfly)과 커스텀 SoC 설계로 엔터프라이즈 및 클라우드 인접 수요 개방으로 성장.2026-06-28반도체·하드웨어Qualcomm Dragonfly 데이터센터 아키텍처가 고대역폭 컴퓨팅 기술을 스마트폰에 도입; 온디바이스 AI 실현2026-06-28반도체·하드웨어Qualcomm, agentic AI 워크로드에 최적화된 Dragonfly 데이터센터 칩 로드맵 공개; 고대역폭 메모리 통합.2026-06-28반도체·하드웨어Micron과 Qualcomm 가이던스가 $400B AI 칩 주식 랠리를 촉발하고 2027-2028년까지 신뢰를 시사한다.2026-06-28