首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道美光和高通指导预测激发4000亿美元AI芯片股票上涨,表明对2027-2028年的信心。双超大盘指导提升整个半导体AI供应链估值;验证芯片结构性投资周期。行业媒体Slicast · 2026年6月27日 UTC 11:26 · 美国 · 来源: MSN重要度 75阅读原文分享本文涉及的公司Micron资本开支历史 →Qualcomm资本开支历史 →深度解读评论员美光创纪录单季营收414亿美元:HBM短缺正在重塑存储行业经济学评论员美光与Anthropic签署内存共同设计协议,HBM供应紧缺重塑行业经济格局相关报道芯片与硬件高通推出Dragonfly数据中心芯片路线图,针对代理AI工作负荷优化,具有高带宽内存集成。2026-06-28芯片与硬件美光警告内存成本通胀可能会因持续的AI基础设施资本支出而在高水平持续五年。2026-06-28芯片与硬件美光Q3财报超预期提高AI基础设施内存需求指导;HBM和DRAM仍是主要增长驱动力。2026-06-28芯片与硬件高通Dragonfly数据中心架构将高带宽计算密度技术引入智能手机;启用设备上AI。2026-06-28芯片与硬件SK海力士美国上市公告加上美光Q3财报超预期引发DRAM/HBM股票飙升;内存供应紧张验证长周期论文。2026-06-28