首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道AMD将提供首批支持Universal Chiplet Interconnect Express互连技术的Versal自适应SoC,实现与协同封装芯片的直接通信。标准化芯粒互连技术将加速模块化加速器设计并降低对专有硅接口的依赖。行业媒体Slicast · 2026年8月25日 UTC 17:19 · 全球 · 来源: HPCwire重要度 70阅读原文分享本文涉及的公司AMD资本开支历史 →深度解读评论员AMD突破万亿美元市值,2026年9月:Helios机架订单与82亿美元World Labs收购评论员AMD AI基础设施战略2026年9月:140亿美元科学核心协议与4.5亿美元LUMI-AI合同能否挑战英伟达格局相关报道芯片与硬件AMD在Hot Chips 2026上展示了其Versal RF系列设备,集成了硬化IP模块与灵活FPGA架构。2026-08-26芯片与硬件力成科技确认其FOPLP产能已被AMD和Broadcom全部预订,共封装光学产品计划于2027年中实现量产。2026-08-27芯片与硬件在英伟达财报发布后,AMD股价下跌而英特尔股价上涨,反映出投资者对加速器市场和晶圆代工市场的看法正在转变。2026-08-28芯片与硬件AMD正投入超过100亿美元,与TSMC合作在台湾扩大先进封装产能,以满足高性能人工智能加速器激增的需求。2026-08-24芯片与硬件Qualcomm推出了旨在直接与英伟达和AMD在数据中心加速器市场展开竞争的新款人工智能芯片。2026-08-23