반도체·하드웨어 · 리포트
AMD는 유니버설 칩렛 인터커넥트 익스프레스(Ultra Chiplet Interconnect Express) 연결을 지원하는 최초의 Versal 어댑티브 SoC를 제공하여 코패키지 칩과 직접 통신할 수 있도록 할 예정입니다.
칩렛 인터커넥트 표준화는 모듈형 가속기 설계 속도를 높이고 독점 실리콘 인터페이스에 대한 의존도를 낮춘다.
업계 전문지Slicast · August 26, 2026 · 글로벌 · 출처: HPCwire
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