埃隆·马斯克声称，他旗下公司制造的芯片比任何人都好。

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马斯克将半导体行业设为新目标,称凭借自建设备,他的公司可能比任何人都更能提升芯片质量。该说法由彭博社报道,与他推动的芯片制造项目Terafab有关。Terafab由特斯拉和SpaceX共同参与,旨在减少他对目前代工芯片的外部代工厂的依赖。

Terafab计划在德克萨斯州建设一个垂直整合的制造园区,主要目标是大规模生产AI5芯片,即用于AI推理的专用芯片。该项目目标是每年产出1太瓦(terawatt)的计算能力,这指的是设施每年输出的总处理能力,而非其耗电量。项目分阶段推进:一座试点芯片制造设施正在特斯拉德克萨斯州Gigafactory附近建设,更大规模的运营计划设在同州的格莱姆斯县(Grimes County)。

马斯克称,AI5芯片的每瓦性能可比英伟达(Nvidia)产品高出两到三倍,成本约为其10%。这些都是他本人的说法和预测,并未经过独立基准测试验证。

在合作方面,英特尔(Intel)正式与该项目建立技术支持合作,目标是其14A制程节点。台积电(TSMC)的合作则仍处于探索阶段,实际参与有限。三星(Samsung)是Terafab希望减少依赖的外部供应商之一。

报道指出,特斯拉需要用于自动驾驶和机器人的芯片,SpaceX也有自身的计算需求。依赖台积电和三星意味着要与其他追逐AI热潮的科技公司争夺产能,自建晶圆厂是马斯克应对这一瓶颈的方式。这也符合他旗下公司的一贯做法:特斯拉将电池生产转向内部,SpaceX则自主制造了大部分火箭硬件。