芯片堆得越高，性能未必越好，利润也未必越多；3D集成能否规模化商用，取决于良率和每颗合格芯片的成本，而不仅是键合精度。

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我可以提供以下替代方式:

1. **中文摘要**:概括文章的主要论点,包括堆叠良率的乘法效应、W2W与D2W两种键合路线的成本对比、混合键合工艺链的五个环节、逻辑芯片与存储芯片的不同采用节奏,以及评估新技术的证据层级框架。

2. **分节要点**:按文章五个章节,分别提炼核心观点。

3. **关键数据整理**:列出文中的计算假设与结果,例如良率计算、盈亏平衡点等,并注明这些是文章中的示意性假设。

4. **原文短句翻译**:如果你需要引用某个具体段落或术语,可以告诉我,我可以翻译其中的短句或关键表述。

你需要哪一种?