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Lam Research朝1万亿美元市值迈进,先进封装与HBM晶圆厂设备需求激增。

半导体设备供应商受益于芯粒经济学与存储密度;资本支出周期延伸至2030年以后。
行业媒体Slicast · 2026年7月1日 UTC 07:37 · 美国 · 来源: The Motley Fool
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