首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道Lam Research朝1万亿美元市值迈进,先进封装与HBM晶圆厂设备需求激增。半导体设备供应商受益于芯粒经济学与存储密度;资本支出周期延伸至2030年以后。行业媒体Slicast · 2026年7月1日 UTC 07:37 · 美国 · 来源: The Motley Fool重要度 66阅读原文分享本文涉及的公司Lam Research资本开支历史 →深度解读评论员泛林集团2026年10月:供应链约束浮现,股价单日下跌11.8%评论员泛林集团(LRCX)2026年9月:单日重挫8.3%,AI设备需求逻辑接受考验相关报道芯片与硬件Lam Research(LRCX)股票在近期AI需求高峰时估值已满——分析师对未来估值倍数谨慎。2026-07-02芯片与硬件韩国芯片工具制造商(应材、ASML、KLA、Lam)将资本支出重心转向AI特定制造。2026-07-01芯片与硬件Lam Research股票因AI热潮和三星先进封装工艺宣布而飙升。2026-07-01芯片与硬件Lam Research股价创历史新高,美银将目标价上调至480美元。2026-06-30芯片与硬件Lam Research股票因AI需求担忧而下跌,但公司指导和订单簿表明设备供应商对资本支出仍有信心。2026-07-06