홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트Lam Research가 고급 패키징 및 HBM 반도체 제조 장비 수요 급증으로 1조 달러 시가총액을 향해 나아간다.반도체 장비 공급업체가 칩렛 경제학 및 메모리 밀도 향상의 이점을 얻으며, capex 주기는 2030년 이후로 연장된다.업계 전문지Slicast · 2026년 7월 1일 07:37 UTC · 미국 · 출처: The Motley Fool중요도 66원문 보기Share이 기사에 언급된 기업Lam Research설비투자 이력 →In-depth analysisCommentaryWhy Lam Research Fell 8.3% in Monday's Session Despite Raising Its AI-Equipment OutlookCommentaryLam Research AI Equipment Demand and Taiwan Investment, September 2026Related reports반도체·하드웨어Lam Research (LRCX)가 단기 AI 수요 정점에서 완전히 평가됨—애널리스트의 향후 배수에 대한 주의.2026-07-02반도체·하드웨어한국의 반도체 공구 제조사(Applied Materials, ASML, KLA, Lam Research)가 자본지출 초점을 AI 전용 제조로 전환합니다.2026-07-01반도체·하드웨어Lam Research 주가가 AI 붐과 삼성의 고급 패키징 공정 발표에 따라 급등합니다.2026-07-01반도체·하드웨어Lam Research 주식이 Bank of America의 목표주가 $480 인상에 따라 사상 최고치 달성.2026-06-30반도체·하드웨어AI 수요 우려 속 Lam Research 주가가 하락했지만, 회사 가이던스와 주문 잔고는 장비 공급업체들의 자본지출 자신감 유지를 시사한다.2026-07-06