首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道高通首席信息官透露战略性AI芯片多元化押注,支持公司计算和连接能力转变。现任芯片制造商围绕AI工作负载重新定位;标志高通从移动/边缘向数据中心和边缘-AI混合应用的转变。行业媒体Slicast · 2026年7月8日 UTC 18:37 · 美国 · 来源: Kalkine Media重要度 52阅读原文分享本文涉及的公司Intel资本开支历史 →Qualcomm资本开支历史 →深度解读评论员英特尔玻璃基板2026年9月：Absolics完成最终认证，首款商业产品持续推迟评论员英特尔股价单日涨9.1%，2026年9月：ASML高NA EUV合作与200亿美元融资提振代工拐点预期相关报道芯片与硬件SambaNova + NVIDIA H200平台在MiniMax推理中基准测试763 tokens/秒;演示异构计算可行性。2026-07-09芯片与硬件Qualcomm洽购AI芯片初创Tenstorrent,出价据报最高100亿美元2026-07-08芯片与硬件博通股票因Apple定制芯片协议扩大而上涨5%，信号良好的共封装光学器件需求。2026-07-11芯片与硬件英特尔EMIB-T突破现有AI和HPC扩展极限，支持复杂多芯粒系统和高带宽HBM4e。2026-07-11芯片与硬件英特尔推出EMIB-T技术支持超大型芯片集成，容纳10倍以上光刻步进单位和12Gb/s+的HBM4e。2026-07-11