홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트Qualcomm CIO, 회사의 컴퓨팅·연결성 전환을 지원하는 전략적 AI 칩 다각화 움직임 공개기존 칩메이커가 AI 워크로드 중심으로 사업 재편성; Qualcomm의 모바일/에지에서 데이터센터 및 에지 AI 하이브리드 사업으로의 전환을 시사.업계 전문지Slicast · 2026년 7월 8일 18:37 UTC · 미국 · 출처: Kalkine Media중요도 52원문 보기Share이 기사에 언급된 기업Intel설비투자 이력 →Qualcomm설비투자 이력 →In-depth analysisCommentaryIntel Glass Substrate, September 2026: Absolics Reaches Final Qualification as First Products Keep SlippingCommentaryIntel Stock +9.1%, September 2026: ASML High NA EUV Adoption and $20B Equity Raise Sharpen the Foundry Turn CaseRelated reports반도체·하드웨어SambaNova + Nvidia H200 플랫폼이 MiniMax 추론에서 초당 763 토큰으로 벤치마크되었으며, 이종 컴퓨트의 실행 가능성을 입증합니다.2026-07-09반도체·하드웨어Qualcomm, Tenstorrent 인수 협상 중 AI 칩 역량 확대2026-07-08반도체·하드웨어Broadcom 주가가 Apple 커스텀 칩 거래 확대 소식에 5% 급등했으며, 차세대 실리콘의 코패키지드 옵틱스 수요 강화를 시사한다.2026-07-11반도체·하드웨어Intel EMIB-T는 기존의 AI 및 HPC 확장 한계를 뛰어넘으며, 10x+ 레티클 다이와 고대역폭 HBM4e DRAM을 갖춘 복잡한 멀티 다이 시스템을 실현합니다.2026-07-11반도체·하드웨어Intel은 10x+ 레티클 다이 및 12 Gb/s+ HBM4e를 지원하는 초대형 다이 복합체를 구현하기 위한 EMIB-T(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 기술을 공개했다.2026-07-11