Micas Networks推出三款基于Tomahawk 6的102.4T开放式以太网平台，面向AI工厂，包括800G风冷、1.6T液冷以及1.6T Davisson共封装光学（CPO）系统。

Micas 基于 Tomahawk 6 的产品组合涵盖面向下一代 AI 工厂的 800G 风冷、1.6T 液冷以及 1.6T Davisson CPO 系统。

加利福尼亚州圣何塞,2026 年 10 月 12 日——总部位于加利福尼亚州圣何塞的美国 AI 网络公司 Micas Networks 今日宣布推出三款面向下一代 AI 工厂的 102.4 Tbps 开放式以太网交换机平台。新产品组合基于博通 Tomahawk 6 技术打造,为超大规模云服务商、新云(neocloud)服务商和 AI 基础设施运营商提供了更多选择,覆盖 800G 可插拔、1.6T 可插拔以及共封装光学(CPO)架构。

Micas 将于 10 月 12 日至 15 日在圣何塞举办的 2026 年 OCP 全球峰会上展示这些平台。Micas 将现场演示一套可运行的 4RU 风冷系统,预览 2RU 的机械设计和液冷方案,并抢先展示 1RU CPO 平台。这些产品共同为高性能 AI 后端及横向扩展(scale-out)网络架构提供灵活的部署选择,同时支持开放式网络架构和基于 SONiC 的网络。该产品组合让运营商能够从当前的 800G 基础设施逐步过渡到 1.6T 和 CPO,而无需依赖封闭、纵向集成的网络技术栈。

Micas Networks 首席执行官 Andrew Qu 表示:"AI 基础设施运营商应当能够自主选择如何构建、扩展和运营其网络。Micas 将博通 Tomahawk 6 可插拔系统与 Davisson CPO 系统纳入同一产品组合,在保留客户所需开放性的同时,为其提供从 800G 迈向 1.6T 的切实可行路径。我们与博通合作,将下一代以太网和 CPO 创新转化为可部署的 AI 基础设施,让客户能够更好地掌控网络的构建与扩展方式。"

**下一代 AI 网络的三大平台**

Micas 新产品组合包括:

- **Micas M2-W6950-128OC-FA:** 一款 4RU 风冷 800G 平台,配备 128 个 800G OSFP 端口,交换容量为 102.4 Tbps。该系统基于博通 BCM78910 Tomahawk 6P 交换芯片 ASIC 构建,专为高基数(high-radix)AI 网络架构和标准 19 英寸数据中心环境设计。Micas 将在 OCP 上演示一套可运行的系统,量产计划于 2026 年第四季度开始。

- **Micas M2-W6951-64HC-CP:** 一款 2RU 液冷 1.6T Tomahawk 6 平台,配备 64 个 1.6T OSFP 端口,交换容量为 102.4 Tbps。该平台专为高密度液冷 AI 机架设计,为通往 1.6T 可插拔网络提供了直接路径。Micas 将在 OCP 上预览该机械系统,量产计划于 2026 年第四季度开始。

- **Micas M2-W6950-64X3-DR8-CP08-DC:** 一款 1RU 共封装光学平台,配备 64 个 1.6T MMC DR8 光学接口,采用 200G SerDes 技术,交换容量为 102.4 Tbps。该平台面向下一代 AI 网络设计,Tomahawk 6 – Davisson CPO 架构旨在提升带宽密度、能效和链路稳定性。Micas 将在 OCP 上抢先展示该 CPO 平台,量产计划于 2027 年第一季度开始。

博通核心交换事业部产品管理副总裁 Hasan Siraj 表示:"AI 集群正在推动以太网在性能、密度和规模上的重大飞跃。Tomahawk 6 提供了支撑下一代 AI 基础设施所需的 102.4 Tbps 交换容量。Micas 规划中的 800G 和 1.6T 平台正是基于这一技术构建的,使客户能够在保持对网络架构控制权的同时,灵活扩展其以太网网络。"

该产品组合让客户能够根据自身的基础设施、冷却环境和部署计划来匹配网络架构,既可选择高基数的 800G 和 1.6T 可插拔系统,也可选择下一代 CPO 方案。

**深化与博通的多代合作**

Micas 的新产品组合建立在与博通多代合作的基础之上,合作领域涵盖先进以太网芯片、CPO 系统设计和开放式网络。Micas 自 2023 年起开始研发和制造 CPO 系统,并率先推出基于博通 Tomahawk 5-Bailly CPO 技术的商用交换机。全新的 Davisson 平台将这一经验扩展至 102.4 Tbps 交换容量和 200G SerDes,将博通第三代 CPO 技术的优势带入下一代 AI 基础设施。

博通光学系统事业部营销与运营副总裁 Manish Mehta 表示:"随着 AI 网络向更高带宽和更大规模演进,共封装光学将发挥日益重要的作用。Micas 在 CPO 商用化方面积累了宝贵的系统级经验,从 Tomahawk 5 – Bailly 开始,如今延伸至 Tomahawk 6 – Davisson。我们与 Micas 的合作将博通的光学集成能力与 Micas 的系统工程经验相结合,共同提升 AI 基础设施运营商在大规模部署中所需的能效、带宽密度和可靠性。"

Micas 的开放式网络战略与博通围绕开放以太网、架构灵活性和 SONiC 专长打造的下一代产品组合相辅相成。Micas 帮助 AI 数据中心运营商减少对封闭网络架构的依赖,同时保留对计算平台、网络接口、光模块和软件的控制权。其在系统集成、制造、部署和 SONiC 方面的专业能力,帮助客户大规模构建和运营高性能 AI 网络。

**供货安排**

Micas 2RU 液冷和 4RU 风冷 Tomahawk 6 平台的量产计划于 2026 年第四季度开始。1RU Tomahawk 6 – Davisson CPO 平台的量产计划于 2027 年第一季度开始。

**关于 Micas Networks**

Micas Networks 是一家总部位于加利福尼亚州圣何塞的 AI 网络公司,为超大规模云服务商、新云服务商和 AI 基础设施运营商设计、制造并支持开放式以太网网络平台。Micas 将深厚的 SONiC 专业知识与端到端的系统设计、制造、部署和支持能力相结合,让客户能够按照自身的意愿构建和扩展 AI 网络,而不被锁定在封闭、纵向集成的技术栈之中。Micas 与包括博通和 AMD 在内的领先芯片及基础设施合作伙伴开展合作。更多信息请访问 www.micasnetworks.com。

来源:Micas Networks