Micas Networks가 AI 팩토리를 위한 Tomahawk 6 기반 102.4T 오픈 이더넷 플랫폼 3종을 공개했다. 여기에는 800G 공랭식, 1.6T 수랭식, 1.6T Davisson 공동 패키지 광학(CPO) 시스템이 포함된다.

Micas의 Tomahawk 6 기반 포트폴리오, 차세대 AI 팩토리를 위한 800G 공랭식, 1.6T 수랭식, 1.6T Davisson CPO 시스템 아우름

캘리포니아주 산호세, 2026년 10월 12일 — 캘리포니아주 산호세에 본사를 둔 미국 AI 네트워킹 기업 Micas Networks가 오늘 차세대 AI 팩토리를 위해 설계된 102.4 Tbps급 개방형 이더넷 스위치 플랫폼 3종을 발표했습니다. 이번 신규 포트폴리오는 Broadcom Tomahawk 6 기술을 기반으로 하며, 하이퍼스케일러, 네오클라우드 사업자, AI 인프라 운영자에게 800G, 1.6T 플러그형, 공동 패키지 광학(CPO) 아키텍처에 걸친 더 폭넓은 선택지를 제공합니다.

Micas는 10월 12일부터 15일까지 산호세에서 열리는 2026 OCP 글로벌 서밋에서 이 플랫폼을 선보일 예정입니다. Micas는 작동 중인 4RU 공랭식 시스템을 시연하고, 2RU 기구 설계 및 수랭식을 미리 공개하며, 1RU CPO 플랫폼의 초기 모습도 소개합니다. 이들 제품은 고성능 AI 백엔드 및 스케일아웃 패브릭에 유연한 배포 옵션을 제공하는 동시에, 개방형 네트워킹 아키텍처와 SONiC 기반 네트워킹을 지원합니다. 이번 포트폴리오를 통해 운영자는 폐쇄적이고 수직 통합된 네트워킹 스택에 종속되지 않고, 오늘날의 800G 인프라에서 1.6T 및 CPO로 나아가는 경로를 확보할 수 있습니다.

Micas Networks의 CEO 앤드루 퀴(Andrew Qu)는 "AI 인프라 운영자는 네트워크를 어떻게 구축하고, 확장하고, 운영할지 스스로 선택할 수 있어야 합니다"라고 말했습니다. "Broadcom Tomahawk 6 플러그형 시스템과 Davisson CPO 시스템을 하나의 포트폴리오로 묶음으로써, Micas는 고객이 필요로 하는 개방성을 유지하면서 800G에서 1.6T로 나아가는 실용적인 경로를 제공하고 있습니다. Broadcom과 함께 차세대 이더넷 및 CPO 혁신을 배포 가능한 AI 인프라로 옮기고 있으며, 고객이 네트워크를 구축하고 확장하는 방식에 대해 더 큰 통제권을 드리고자 합니다."

**차세대 AI 네트워킹을 위한 3종의 플랫폼**

Micas의 신규 포트폴리오는 다음과 같습니다.

- **Micas M2-W6950-128OC-FA:** 128 x 800G OSFP 포트와 102.4 Tbps 스위칭 용량을 갖춘 4RU 공랭식 800G 플랫폼입니다. Broadcom BCM78910 Tomahawk 6P 스위치 ASIC을 기반으로 하며, 고기수(high-radix) AI 패브릭과 표준 19인치 데이터센터 환경을 위해 설계되었습니다. Micas는 OCP에서 작동 중인 시스템을 시연할 예정이며, 양산은 2026년 4분기에 시작될 계획입니다.

- **Micas M2-W6951-64HC-CP:** 64 x 1.6T OSFP 포트와 102.4 Tbps 스위칭 용량을 갖춘 2RU 수랭식 1.6T Tomahawk 6 플랫폼입니다. 고밀도 수랭식 AI 랙을 위해 설계되었으며, 1.6T 플러그형 네트워킹으로 가는 직접적인 경로를 제공합니다. Micas는 OCP에서 기구 시스템을 미리 공개할 예정이며, 양산은 2026년 4분기에 시작될 계획입니다.

- **Micas M2-W6950-64X3-DR8-CP08-DC:** 64 x 1.6T MMC DR8 광 인터페이스와 200G SerDes 기술을 사용한 102.4 Tbps 스위칭 용량을 갖춘 1RU 공동 패키지 광학 플랫폼입니다. 차세대 AI 패브릭을 위해 설계된 Tomahawk 6 – Davisson CPO 아키텍처는 대역폭 밀도, 전력 효율, 링크 안정성을 개선하는 것을 목표로 합니다. Micas는 OCP에서 CPO 플랫폼의 초기 모습을 미리 공개할 예정이며, 양산은 2027년 1분기에 시작될 계획입니다.

Broadcom 코어 스위칭 그룹 제품관리 부사장 하산 시라즈(Hasan Siraj)는 "AI 클러스터는 이더넷의 성능, 밀도, 규모에서 중대한 도약을 이끌고 있습니다"라고 말했습니다. "Tomahawk 6는 차세대 AI 인프라를 지원하는 데 필요한 102.4 Tbps 스위칭 용량을 제공합니다. Micas의 계획된 800G 및 1.6T 플랫폼은 이 기술을 기반으로 하여, 고객이 네트워크 아키텍처에 대한 통제권을 유지하면서 이더넷 패브릭을 유연하게 확장할 수 있도록 합니다."

이번 포트폴리오를 통해 고객은 고기수 800G 및 1.6T 플러그형 시스템부터 차세대 CPO까지, 자사 인프라, 냉각 환경, 배포 일정에 맞게 네트워크 아키텍처를 선택할 수 있습니다.

**Broadcom과의 다세대 협력 확대**

Micas의 신규 포트폴리오는 고급 이더넷 실리콘, CPO 시스템 설계, 개방형 네트워킹에 걸친 Broadcom과의 다세대 관계를 기반으로 합니다. Micas는 2023년부터 CPO 시스템을 개발 및 제조하기 시작했으며, Broadcom의 Tomahawk 5-Bailly CPO 기술 기반 스위치를 상용화한 최초의 시스템 공급업체가 되었습니다. 신규 Davisson 플랫폼은 이러한 경험을 102.4 Tbps 스위칭 및 200G SerDes로 확장하여, Broadcom의 3세대 CPO 기술의 이점을 차세대 AI 인프라에 제공합니다.

Broadcom 광학시스템사업부 마케팅 및 운영 부사장 마닉 메타(Manish Mehta)는 "AI 네트워크가 더 높은 대역폭과 더 큰 규모로 이동함에 따라 공동 패키지 광학의 역할은 점점 더 중요해질 것입니다"라고 말했습니다. "Micas는 Tomahawk 5 – Bailly에서 시작해 이제 Tomahawk 6 – Davisson으로 확장하며 CPO를 상용화하면서 가치 있는 시스템 수준의 경험을 쌓아왔습니다. Micas와의 협력은 Broadcom의 광학 통합 역량과 Micas의 시스템 엔지니어링 경험을 결합하여, AI 인프라 운영자가 대규모로 필요로 하는 전력 효율, 대역폭 밀도, 신뢰성을 높이는 데 기여합니다."

Micas의 개방형 네트워킹 전략은 개방형 이더넷, 아키텍처 유연성, SONiC 전문성을 중심으로 한 Broadcom의 차세대 포트폴리오를 보완합니다. Micas는 AI 데이터센터 운영자가 컴퓨팅 플랫폼, 네트워크 인터페이스, 광학 장치, 소프트웨어에 대한 통제권을 유지하면서 폐쇄형 네트워킹 아키텍처에 대한 의존도를 줄이도록 돕습니다. Micas의 시스템 통합, 제조, 배포 및 SONiC 전문성은 고객이 고성능 AI 패브릭을 대규모로 구축하고 운영하도록 지원합니다.

**출시 일정**

Micas 2RU 수랭식 및 4RU 공랭식 Tomahawk 6 플랫폼의 양산은 2026년 4분기에 시작될 예정입니다. 1RU Tomahawk 6 – Davisson CPO 플랫폼의 양산은 2027년 1분기에 시작될 예정입니다.

**Micas Networks 소개**

Micas Networks는 캘리포니아주 산호세에 본사를 둔 AI 네트워킹 기업으로, 하이퍼스케일러, 네오클라우드 사업자, AI 인프라 운영자를 위한 개방형 이더넷 네트워킹 플랫폼을 설계, 제작, 지원합니다. 깊이 있는 SONiC 전문성과 엔드투엔드 시스템 설계, 제조, 배포, 지원 역량을 결합하여, 고객이 폐쇄적이고 수직 통합된 스택에 묶이지 않고 자신의 방식대로 AI 네트워크를 구축하고 확장할 수 있도록 합니다. Micas는 Broadcom, AMD를 포함한 주요 실리콘 및 인프라 파트너와 협력하고 있습니다. 자세한 정보는 www.micasnetworks.com에서 확인할 수 있습니다.

출처: Micas Networks