首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道是德科技（Keysight）与博通、阿里巴巴联合演示了以太网技术。博通与阿里巴巴参与的以太网联合演示表明，以太网正被验证为人工智能集群的网络方案，并与专有互连方案形成竞争。行业媒体Slicast · 2026年10月12日 UTC 15:37 · 美国 · 来源: Investing.com Nigeria重要度 45阅读原文分享本文涉及的公司Broadcom资本开支历史 →Alibaba Cloud深度解读评论员博通为何向自身AI芯片客户提供数百亿美元融资——2026年10月评论员博通向Anthropic提供420亿美元贷款：定制AI芯片的战略赌注，2026年10月相关报道芯片与硬件SDxCentral对博通的卡姆兰·纳克维进行了采访，探讨硅片规模下的人工智能网络效率。2026-10-13芯片与硬件是德科技在2026年OCP全球峰会上展示了与阿里云在链路层重传功能上的互操作性测试。2026-10-13芯片与硬件博通CEO警告称，AI基础设施建设的主要制约因素正在转移到新的瓶颈上。2026-10-13芯片与硬件Micas Networks推出三款基于Tomahawk 6的102.4T开放式以太网平台，面向AI工厂，包括800G风冷、1.6T液冷以及1.6T Davisson共封装光学（CPO）系统。2026-10-13芯片与硬件一篇股价预测文章称，博通即将于十月举办的人工智能活动，将使盈利能力成为投资者关注的焦点。2026-10-12