首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道SK Hynix 和 SanDisk 宣布首个商用 HBF(高带宽闪存)规格,用于 AI 存储,支持高达 512GB 容量和 3TB/s 带宽。新AI优化内存/存储标准扩展数据中心带宽容量,直接解决大规模AI工作负载的内存带宽瓶颈。行业媒体Slicast · 2026年8月4日 UTC 09:49 · 美国 · 来源: digitimes重要度 92阅读原文分享本文涉及的公司SK Hynix深度解读评论员CXMT vs SK Hynix vs 三星:谁主导AI内存供应评论员SK海力士主导Vera Rubin HBM4供应,但英伟达自研基座die或将重塑利润归属相关报道芯片与硬件美光、三星、SK海力士锁定2027年DRAM产能应对AI驱动市场紧张2026-08-04芯片与硬件Counterpoint Research:三星Q2 2026重获39% DRAM份额;Micron营收同比增长约400%,挑战SK Hynix第二;SK Hynix跌至26%,受HBM定价压力和历史供应协议影响。2026-08-04芯片与硬件Micron、Samsung 和 SK Hynix 已完全分配其 2027 年 DRAM 和 HBM 产能,确认 2027 年将成为有记录以来最紧张的内存供应周期。2026-08-04芯片与硬件SK海力士和SanDisk联合发布HBF(高带宽闪存)行业标准,获Google和Tenstorrent支持。OCP技术规范已发布,定义标准化高带宽闪存架构。2026-08-04芯片与硬件AI需求据报已预留2027年三星、SK海力士和美光的几乎全部DRAM与HBM产能2026-08-04