首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道Arteris正在加速行业向基于多芯片模块的架构转型，以提升AI加速器的良率与可扩展性。使晶圆代工厂能够突破单片光刻极限，实现更高的每瓦性能与更快的下一代推理及训练芯片上市周期。行业媒体Slicast · 2026年9月16日 UTC 13:00 · 全球 · 来源: HPCwire重要度 55阅读原文分享相关报道芯片与硬件Emerald AI、Google与NVIDIA成立联盟推进灵活AI数据中心建设2026-09-17芯片与硬件Intel与SK Hynix正探索在美国建立联合或平行的DRAM生产基地，以为AI工作流保障内存供应。2026-09-17芯片与硬件SK Hynix正与Intel积极磋商，在美国建立内存芯片制造业务，可能利用Intel的俄亥俄州工厂或与其他超大规模云服务商成立合资企业。2026-09-17芯片与硬件Apple计划于2029年推出AI服务器，并评估采用英伟达互联技术以支持其内部算力布局。2026-09-17芯片与硬件美光宣布了512GB DDR5-9200内存模块，单台服务器最高可达12TB，功耗仅为16W，声称比竞争配置节能60%。2026-09-17