2026年10月27日星期二
AI 基础设施 · 新闻与分析
首页 › 芯片与硬件 › 报道
芯片与硬件 · 报道

美光科技拒绝了4F2方案,计划在未来几年转向三维NAND闪存之前,先采用晶圆键合与High-NA EUV技术推进下一代动态随机存取存储器。

美光选择晶圆键合与High-NA EUV来推进下一代动态随机存取存储器,表明存储厂商将以何种工艺路线扩大用于人工智能服务器的内存密度。
行业媒体Slicast · 2026年10月26日 UTC 14:00 · 全球 · 来源: Tom's Hardware
重要度 60
阅读原文
美光科技拒绝了4F2方案,计划在未来几年转向三维NAND闪存之前,先采用晶圆键合与High-N… · Slicast