高通推出HBC架构，在DRAM下堆叠计算，声称相比HBM具有6倍的每瓦带宽优势。

高通正推出HBC（高带宽计算）作为应对AI数据中心市场"内存墙"问题的突破性解决方案。HBC在2026年投资者大会以Dragonfly品牌名义宣布，代表了一项创新的近内存技术，通过3D堆叠芯片设计将计算与增强的内存带宽相结合，旨在解决困扰该行业的内存瓶颈问题。

目前，HBM在AI计算加速器中占据主导地位，但由于更高的token成本导致功耗和总体拥有成本增加，它面临效率挑战。高通声称HBC提供更低的单token能耗、更高的内存带宽和更低的TCO（总体拥有成本）。该架构建立在四个基础之上：3D集成领导力、系统级设计、LPDDR领导力和功效专业知识。

HBC设计将HBC加速器放置在LPDDR堆栈下方，选择LPDDR是因为其容量更大。LPDDR堆栈通过硅通孔（TSV）连接到HBC加速器。在HBC的第一代产品中，该解决方案集成到高通即将推出的AI250加速器芯片中，HBC增强的LPDDR堆栈位于相同的2D有机基板上。每个AI250加速器具有133 TB/s的单卡带宽，相比采用LPDDR5X的AI200提升18倍。

在竞争力上，HBC相比HBM提供6倍的带宽功效，相比SRAM提供200倍的容量功效。高通正与战略供应链合作伙伴合作，以应对当今AI领域的主要瓶颈：内存容量、内存带宽和拥有成本。

第一代HBC Gen1解决方案与AI250加速器预计将在2027年中期推出。高通还在推进第二代HBC Gen2的路线图，计划在2028年推出，并配备AI300加速器。HBC Gen2相比AI200将提供高达54倍的有效带宽速提升，同时相比HBM实现7倍的带宽功效提升。