AMD首席执行官确认MI300 GPU产品线离不开台积电的先进工艺技术。

在过去几个月里，有传言称AMD可能会将先进芯片制造订单转移给三星，用于其下一代数据中心产品。这些报告源于三星从一个主要数据中心客户获得了4nm订单的新闻，几乎所有主要的韩国科技媒体都报道了这一进展。一些推测认为这个数据中心客户就是AMD本身，可能还包括未来的3nm产品。

在最近访问台湾期间，AMD首席执行官Lisa Su坚决否认了这些说法。她质疑台湾记者是否真的相信韩国媒体的报道，即AMD会将包括3nm在内的下一代产品订单转向三星。Su博士明确表示该公司未与三星进行任何交易。虽然她拒绝对包括TSMC在内的与台湾未来供应链合作计划进行具体评论，但她强调"台湾芯片制造商将成为AMD的主要合作伙伴，他们将继续合作"。据报道，AMD目前是TSMC的第二大客户，销售份额为10%，Su宣称："我们与台湾的关系非常稳定。"

AMD首席执行官强调了TSMC在该公司先进芯片开发中的关键作用。她表示，即将推出的Instinct MI300芯片如果没有TSMC是不可能的，因为它们的设计极其复杂，包括3D SoIC、CoWoS封装和各种垂直堆叠的芯片。Su指出，AMD在芯粒领域击败了Intel和NVIDIA——NVIDIA还未能完全吸收其芯片的芯粒架构，而Intel的设计最近才被Aurora超级计算机采用，但Aurora错过了多个发布时间表。MI300系列芯片集成了这些复杂工艺和先进封装，使其依赖于TSMC的技术，正如她所说的那样"没有TSMC是做不到的"。

对台湾的访问主要目的是加强与供应链合作伙伴的关系，并与该国数千名AMD员工见面。值得注意的是，AMD今年在Computex上没有重要的存在，而NVIDIA首席执行官Jensen Huang主持了展会的开幕主题演讲，并引起了大量媒体关注，该公司在AI领域的指数级增长使其他公告相形见绌。AMD Instinct MI300芯片预计将在今年晚些时候推出，将以强大的性能能力针对AI领域。