AMD CEO, MI300 GPU 라인은 TSMC의 고급 공정 기술 없이 제조 불가능을 확인

지난 몇 달 동안, AMD가 차세대 데이터센터 제품을 위해 고급 칩 제조 주문을 삼성으로 이전할 것이라는 루머가 돌았다. 이 보도들은 삼성이 주요 데이터센터 고객으로부터 4nm 주문을 확보했다는 소식에서 비롯되었으며, 거의 모든 주요 한국 기술 매체가 이 developments를 보도했다. 일부 추측에서는 이 데이터센터 고객이 바로 AMD 자체일 수 있으며, 향후 3nm 제품도 포함될 가능성이 있다고 제기했다.

최근 대만 방문 중 AMD 최고경영자(CEO) 리사 수는 이러한 주장을 단호히 부인했다. 그녀는 대만 기자들이 차세대 제품, 3nm 포함하여 AMD가 삼성으로 주문을 이전할 것이라는 한국 언론 보도를 정말로 믿느냐고 물었다. 수 박사는 회사가 삼성과 어떤 거래도 체결하지 않았다고 명확히 밝혔다. TSMC를 포함한 대만의 향후 공급망 협력 계획에 대해서는 구체적으로 언급을 피했지만, "대만 반도체 기업은 AMD의 주요 파트너이며 양사는 계속 협력할 것"이라고 강조했다. 보도에 따르면, AMD는 현재 TSMC의 두 번째로 큰 고객으로 매출 점유율 10%를 차지하고 있으며, 수 회장은 "우리의 대만과의 관계는 매우 안정적"이라고 선언했다.

AMD CEO는 TSMC가 회사의 고급 칩 개발에서 중요한 역할을 한다고 강조하며, upcoming Instinct MI300 칩들이 3D SoIC, CoWoS 패키지 및 다양한 수직 적층 칩을 포함한 매우 복잡한 설계로 인해 TSMC 없이는 불가능했을 것이라고 말했다. 수 회장은 AMD가 칩렛(chiplet) 분야에서 인텔과 엔비디아(NVIDIA)를 모두 앞질렀다고 지적했다. 엔비디아는 아직 칩렛 아키텍처를 완전히 흡수하지 못했으며, 인텔의 설계는 최근 다양한 출시 일정을 놓쳤던 슈퍼컴퓨터 Aurora에서만 채택되었다. MI300 시리즈 칩은 이러한 복잡한 공정과 고급 패키징을 통합하고 있어 TSMC 기술에 의존하고 있으며, "TSMC 없이는 이를 수행할 수 없다"고 그녀는 덧붙였다.

대만 방문의 주요 목적은 공급망 파트너와의 관계를 공고히 하고 강화하는 것이었으며, 현지 AMD 직원 수천 명을 만나는 자리였다. 주목할 만한 점은 올해 Computex에서 AMD가 주요 존재감을 드러내지 않은 반면, 엔비디아 CEO 젠슨 황은 전시회의 개회사 연설을 통해 상당한 미디어 관심을 받았으며, 회사의 AI 분야 지수함수적 성장이 다른 발표들을 압도했다는 것이다. AMD Instinct MI300 칩들은 올해 말 데뷔할 예정이며, 뛰어난 성능 능력으로 AI 시장에 진출할 것으로 예상된다.