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Samsung和SK Hynix正测试中国制造的半导体制造工具，以应对美国出口管制升级的战略风险。
主要内存厂商供应链多元化，预示为出口管制升级做好准备，可能加速芯片制造生态碎片化与地缘政治分裂。
通讯社Slicast · 2026年8月5日 UTC 02:02 · 美国 · 来源: Reuters
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三星和SK海力士正在测试中国制造的半导体设备，以应对美国出口管制升级的风险。主要内存供应商的供应链多元化举措可能加速全球芯片生态系统的分裂。
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